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2020年度苏州
工业
园区纳米氮化镓专项补贴申报启动
【CASICON 2021】南京
工业
职业技术大学雷建明:GaN功率开关器件及其高频电源应用
半导体基础材料碳化硅(SiC)纳入
工业
技术创新发展五年计划
屠海令院士:发展第三代半导体要做好顶层设计,研发和生产并重
中国工程院
院士
北京有色金属研究总院
名誉院长
中国有色金属工业协会
副会长
屠海令
第三代半导体
顶层设计
研发
生产并重
瑞萨电子完成收购Dialog 聚焦物联网、
工业
及汽车领域
工业
人工智能公司“聚时科技”完成数亿元A+轮融资
强化美国自造,英特尔晶圆代
工业
务拿到美国防部订单
工业
物联网,开启智能制造新篇章
越亚半导体三厂项目落户珠海富山
工业
园 计划明年7月完成量产投产条件
英特尔欲发展芯片代
工业
务 分析师:缺乏收购目标
英特尔
英特尔
代工
芯片
收购目标
就是要发展先进半导体芯片生产技术,欧盟宣布成立两个
工业
联盟
Gartner:大陆代
工业
市场份额将升至全球第二,仅次于台湾地区
十三部门:两院院士增选中,鼓励提名更多优秀女科学家作为候选人
科技部
全国妇联
教育部
工业和信息化部
人力资源社会保障部
卫生健康委
国资委
中科院
工程院
社科院
全国总工会
中国科协
自然科学基金委
中国科学院微电子研究所叶甜春:芯片
工业
是我国信息化时代最大的短板,还需要10-20年才能解决
中国科学院
微电子研究所
叶甜春
芯片工业
信息化
国轩高科与大众签订战略合作协议,共同推进电芯
工业
化生产
士兰微拟7.58亿元启动汽车级和
工业
级功率模块等项目
总投资3亿元 正帆科技拟投建电子特气及
工业
气体项目
褚君浩院士:新
工业
革命与制造业
工信部电子
工业
标准化研究所陈大为研究员:国产车规芯片准入标准与途径
工信部
电子
工业标准化
研究员
陈大为
国产
车规芯片
准入标准
途径
天津赛米卡尔张紫辉:半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用
天津
赛米卡尔
创始人
河北工业大学
张紫辉
半导体
仿真技术
第三代半导体
器件
英特尔CEO帕特基辛格:实施“IDM2.0”战略,正与50多家厂商洽谈7nm代
工业
务
英特尔
帕特基辛格
IDM2.0
战略
厂商
7nm
代工
业务
2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛在上海成功召开
4月21日,在NEPCON
China
2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间,由半导体产业网和励展博览集团共同主办的“2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”在上海世
海康威视胡扬忠:
工业
相机已处于国内市场领先地位
EeIE2021智博会 ▎“5G+
工业
互联网”,引领制造业高质量发展
EeIE2021
智博会
5G+工业互联网
制造业
布局军
工业
务,风范股份拟4.7亿收购澳丰源100%股权
大力开展集成电路等标准的研究制定 工信部发布
工业
和信息化标准工作要点
集成电路
标准
工信部
要点
猎芯获京东
工业
品战略投资 完成近1亿美元C轮融资
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升
工业
设备效率和小型化
电子元器件拉动计划筑强国家现代
工业
根基
工业
和信息化部:支持企业加大投资 提升集成电路供给能力
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