首页 > 新闻资讯 > 搜索
工业和信息化部：我国已累计建成5G基站305.5万个
 评论 ⋅  2023-08-22 09:43
全国首家省市级工业元宇宙5G创新研究中心成立
 评论 ⋅  2023-08-07 10:44
河北工业大学张勇辉：化合物半导体光电及功率器件的仿真设计、数理模型与制备
 评论 ⋅  2023-08-03 15:16
西北工业大学副教授王维佳：可回收光催化剂的结构调控与催化性能研究
 评论 ⋅  2023-08-02 10:17
天津工业大学副教授李龙女：基于国产芯片的平面型封装1700V碳化硅模块开发与性能表征
 评论 ⋅  2023-08-01 17:00
CASICON西安前瞻| 西北工业大学王维佳：可回收光催化剂的结构调控与催化性能研究
 评论 ⋅  2023-07-23 14:39
日本政府拟推出新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水
 评论 ⋅  2023-07-10 08:21
罗杰斯投资加码，高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州工业园区
 评论 ⋅  2023-07-06 10:16
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
2023年南京市工业和信息化发展专项资金公示名单
 评论 ⋅  2023-06-27 17:33
苏州市工业领域及重点行业碳达峰实施方案征意见，提及集成电路产业
 评论 ⋅  2023-06-25 12:01
山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体单晶厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-06-06 10:27
纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2023-06-02 16:54
武威天祝金强工业集中区管理委员会甘肃省碳化硅工业大气污染物排放标准制定采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
深圳专项资金申报指南发布 工业园区储能/光储充最高补助1000万
 评论 ⋅  2023-05-10 17:22
工业和信息化部批复5G地空通信试验频率
 评论 ⋅  2023-05-09 11:36
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授：GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
 评论 ⋅  2023-05-08 10:30
5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成1数亿元融资
 评论 ⋅  2023-05-04 15:30
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（三次）
 评论 ⋅  2023-03-30 11:27
工信部：加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用
 评论 ⋅  2023-03-14 18:44
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（二次）
 评论 ⋅  2023-02-22 16:32
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
 评论 ⋅  2023-02-22 11:01
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
实施阶段性支持工业经济运行
 评论 ⋅  2023-01-13 10:49
工信部优化调整微波通信系统频率 为5G、工业互联网及6G等预留频谱资源
 评论 ⋅  2023-01-05 16:54
工业和信息化部电子第五研究所半导体测试台采购项目（第三次）公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-18 17:06
深汕比亚迪汽车工业园一期项目正式投产
 评论 ⋅  2022-10-11 09:53
“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场
 评论 ⋅  2022-09-20 14:23
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告
 评论 ⋅  2022-09-16 15:52
工信部：2021年装备工业中战略性新兴产业相关营收达20万亿元
 评论 ⋅  2022-09-08 10:15
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部