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国博电子拟6.98亿元开展
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集成电路产业化项目二期建设
5G乘风破浪,聚焦
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电子材料与器件技术新进展
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前端厂商偲百创完成过亿元Pre-A轮融资
IFWS 2022前瞻:
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电子材料与器件技术分会日程公布
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滤波企业星曜半导体完成数亿元股权战略融资
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波
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芯片及器件生产线一期项目
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测试企业赛迈测控获数千万元Pre-A轮融资
又一家
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前端芯片独角兽即将登陆A股科创板
电子科技大学无线系统的微波与
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实验平台采购项目竞争性磋商采购公告
标准 | CASA立项《
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GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
南方科技大学深港微电子学院-卓胜微先进
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器件联合实验室揭牌
上海师范大学
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微波信号处理系统采购公开招标公告
超百亿元 锡产微芯收购荷兰Ampleon公司跃升为全球第二大移动基站
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器件供应商
受节假日影响传导!卓胜微:
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前端芯片行业下半年度的销量相对较高
模拟和
射频
芯片公司MaxLinear38亿美元收购NAND闪存控制芯片巨头Silicon Motion
华为、小米、OPPO、VIVO在
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前端投资汇总
顺络电子最新动态:公司
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类电感等产品可应用第三代半导体相关的电源线路及
射频
模块中
赛微电子:正在推进5G
射频
芯片的工艺开发及验证
华为公开
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芯片、基带芯片及WLAN设备专利
频岢微董事长董元旦:提升
射频
半导体芯片竞争力 助力电子信息产业发展
天通股份:拟募资不超25亿元,发展大尺寸
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压电晶圆项目等
毫米波
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芯片企业华杰智通完成数千万人民币Pre-A轮融资
传台积电取得苹果所有5G
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芯片订单
第三代半导体
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芯片厂商承芯半导体获10亿A轮融资
R&S联合FormFactor为得克萨斯大学奥斯汀分校研究5G和6G改进型
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开关提供支持
中瓷电子拟收购中电科十三所氮化镓基站
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芯片业务、博威集成和国联万众部分股权或全部股权
西安电子科技大学刘志宏:面向移动SoC应用的氮化镓
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器件研究进展
IFWS2021:
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电子器件与应用论坛成功举行
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:
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电子器件与应用论坛最新日程出炉
IFWS 2021:
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电子器件与应用论坛将于12月6日召开!
IFWS
2021
射频电子器件
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