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总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁
 评论 ⋅  2022-04-27 12:09
捷捷微电：总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目已开工 计划明年建设完成
 评论 ⋅  2022-04-25 10:58
美矽微完成过亿元A轮融资，加大研发布局及部分封测投入
 评论 ⋅  2022-04-06 15:20
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库
 评论 ⋅  2022-03-31 09:47
半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额
 评论 ⋅  2022-03-09 15:40
中国本土封测代工公司前十强
 评论 ⋅  2022-03-04 17:04
车规级”封测项目开工，捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何？
 评论 ⋅  2022-02-24 14:07
传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成
 评论 ⋅  2022-02-22 17:02
捷捷微电6英寸封测产线最快Q2试产，目前以委外代工为主、自封为辅
 评论 ⋅  2022-02-22 10:40
捷捷微电车规级封测项目开建，南通功率半导体项目计划二季度末或三季度试生产
 评论 ⋅  2022-02-18 09:07
日月光：IDM加速委外 预计2022年汽车芯片封测业务将超10亿美元
 评论 ⋅  2022-02-14 10:16
台基股份专注功率半导体主业 已建成运行IGBT封测线
 评论 ⋅  2022-02-14 08:29
总投资10亿元，长晟半导体闪存芯片封测项目落户南通
 评论 ⋅  2022-02-11 08:32
南方电网推出国产电力专用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 内核和封测技术
 评论 ⋅  2022-01-26 14:14
通富微电：公司具备封测第三代半导体产品的能力
通富微电封测第三代半导体产品
 评论 ⋅  2022-01-10 10:03
总投资3亿元，闪速半导体拟在湘潭投建半导体封测、研发项目
 评论 ⋅  2021-11-18 15:35
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
欧智通半导体封测项目签约
 评论 ⋅  2021-10-14 16:50
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目
 评论 ⋅  2021-09-28 13:53
总投资40亿元！江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂
 评论 ⋅  2021-09-22 10:26
康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段
 评论 ⋅  2021-09-16 10:46
马来西亚重要封测厂停工
 评论 ⋅  2021-09-09 11:18
晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂
 评论 ⋅  2021-09-06 14:15
联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场
 评论 ⋅  2021-09-06 11:53
晶圆代工厂联电及半导体封测厂颀邦进行股份交换相互持股
 评论 ⋅  2021-09-06 11:29
车用芯片荒暂缓，封测厂迎来增长动能
 评论 ⋅  2021-08-31 16:37
中国台湾地区封测厂测试供应紧张，服务报价可能提高10-20%
 评论 ⋅  2021-08-31 10:25
小米产业基金入股高端封测初创企业芯德科技
 评论 ⋅  2021-08-30 15:53
传国内三大封测代工厂报价再度上涨
 评论 ⋅  2021-08-24 11:10
总投资12亿，年产值超100亿，重庆两江新区添COP封测项目
 评论 ⋅  2021-08-20 11:31
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