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厦门大学教授张荣：宽禁带半导体紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-09-20 16:01
机构：预计2023年全球宽禁带半导体市场规模为268.85亿日元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:24
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所诚聘高层次科研人才
 评论 ⋅  2023-08-25 15:46
【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-27 09:41
【CASICON 2023 西安站】厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-27 08:41
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成：宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-07-27 08:40
CASICON西安前瞻| 厦门大学张保平教授：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-22 23:37
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-10 14:33
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静：宽禁带氮化物外延材料及集成器件
 评论 ⋅  2023-07-07 16:13
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所招贤纳士！
 评论 ⋅  2023-04-19 13:05
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌
 评论 ⋅  2023-04-11 14:35
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌，龙城芯谷项目启动
 评论 ⋅  2023-04-10 11:49
合盛硅业：目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产
 评论 ⋅  2023-04-06 09:03
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功通线
 评论 ⋅  2023-03-29 19:45
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含宽禁带半导体等115项优先发展领域
 评论 ⋅  2023-03-13 09:47
第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
 评论 ⋅  2023-03-03 10:38
IFWS：超宽禁带半导体材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 11:53
美国工程院院士Fred C. LEE：宽禁带半导体会给电力电子行业带来怎样的变革？
 评论 ⋅  2023-02-08 18:29
华润微电子将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局
 评论 ⋅  2023-01-30 15:57
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
国内宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
 评论 ⋅  2022-11-17 15:20
华微电子：积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件技术
 评论 ⋅  2022-10-28 15:57
上海出台措施发展展壮大未来产业集群 推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展
 评论 ⋅  2022-10-11 17:31
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件进展
 评论 ⋅  2022-10-11 16:54
氮化物宽禁带半导体企业中博芯宣布完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-09-06 18:52
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