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宽禁带半导体
技术分会日程出炉
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斥资2亿美元,安世半导体计划在德生产下一代
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西安电子科技大学马晓华团队:蹚出
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产业基地在上海临港揭牌
招聘信息丨西安交通大学绍兴市通越
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研究院诚邀全球英才
招贤纳士 | 复旦大学宁波研究院
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材料与器件研究所诚聘博士后研究人员
瀚天天成上交所科创板IPO已问询 为全球领先的
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IFWS 2023前瞻│超
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厦门大学教授张荣:
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机构:预计2023年全球
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材料与器件研究所诚聘高层次科研人才
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成:
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射频和功率器件技术新进展
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立:电力电子领域
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材料与器件研究所招贤纳士!
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国家工程研究中心常州分中心揭牌
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合盛硅业:目前2万片
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碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,实现量产
西电芜湖研究院
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器件试制线成功通线
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含
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等115项优先发展领域
第三代
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功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
IFWS:超
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材料与器件技术最新进展
美国工程院院士Fred C. LEE:
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会给电力电子行业带来怎样的变革?
华润微电子将积极谋划8英寸
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新型超
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材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《
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封装用烧结银膏技术规范》征求意见
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