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智浦芯联宣布调价：全系列产品在原有售价基础上上涨15%-30%不等
 评论 ⋅  2021-06-02 13:32
思达科技宣布全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市
 评论 ⋅  2021-06-02 11:49
长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂
 评论 ⋅  2021-06-01 16:43
被动元件巨头国巨宣布6月1日全面涨价
 评论 ⋅  2021-05-31 16:56
芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资
 评论 ⋅  2021-05-19 09:52
两家电源芯片厂商宣布全面涨价
 评论 ⋅  2021-05-12 09:24
纳微半导体（Navitas）宣布即将上市， 估值10.4亿美元
 评论 ⋅  2021-05-08 17:49
芯元基宣布完成逾1亿元B轮融资
上海芯元基半导体芯元基B轮融资
 评论 ⋅  2021-05-06 15:48
鸿海、国巨宣布将携手成立合资公司国瀚半导体
鸿海国巨合资公司国瀚半导体
 评论 ⋅  2021-05-06 15:18
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
德州仪器宣布与中车株洲所签署升级联合设计实验室合作备忘录
 评论 ⋅  2021-04-29 14:41
千亿元新台币！联电宣布携手客户扩产南科12英寸厂，预计2年后投入量产
 评论 ⋅  2021-04-29 09:49
格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地
 评论 ⋅  2021-04-28 17:21
AI视觉芯片研发商瀚博半导体宣布完成5亿元人民币A+轮融资
AI视觉芯片研发商瀚博半导体A+轮融资
 评论 ⋅  2021-04-28 10:41
中芯国际宣布出售中芯长电55.87%股权
中芯国际出售中芯长电股权
 评论 ⋅  2021-04-23 14:40
南亚科技宣布新建一座12英寸晶圆厂 投资107亿美元
 评论 ⋅  2021-04-22 10:32
索尼宣布长崎新工厂生产线4月份已开始运营 生产CMOS图像传感器
 评论 ⋅  2021-04-22 10:22
传三星5月宣布美晶圆代工二厂投资案，建厂地点或选在德州奥斯汀
 评论 ⋅  2021-04-19 16:55
II-VI宣布产能提升10倍，生产8英寸SiC衬底
 评论 ⋅  2021-04-15 19:51
网络芯片也现缺货潮 瑞昱电子宣布延长交货期
 评论 ⋅  2021-04-09 11:09
韩国政府宣布将培育下一代功率半导体技术
 评论 ⋅  2021-04-02 15:01
韩国政府宣布将培育下一代功率半导体技术
 评论 ⋅  2021-04-02 11:12
美国半导体设备巨头应用材料宣布终止收购日本国际电气
 评论 ⋅  2021-03-30 16:50
小米宣布将推出新款自研芯片，四年内投资多家半导体公司
 评论 ⋅  2021-03-26 13:28
丰田汽车巴西公司宣布自29日起停产一周
 评论 ⋅  2021-03-26 11:03
损失将高达23亿元！三星宣布关停美半导体工厂！连锁反应已出现！
三星美半导体工厂
 评论 ⋅  2021-03-22 08:53
字节跳动宣布进军芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-18 10:16
美光宣布出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂
 评论 ⋅  2021-03-18 10:14
23.5亿美元！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆产能
 评论 ⋅  2021-03-18 09:54
沃尔沃宣布暂停或调整中美工厂生产 因汽车芯片短缺
 评论 ⋅  2021-03-18 09:43
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