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华为宣布2024年将部署超10万个全液冷超快充电桩，可实现“一秒一公里”！
 评论 ⋅  2023-12-13 22:02
韩荷首脑将发表联合声明 宣布结为半导体同盟
 评论 ⋅  2023-12-13 18:02
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
浙大系，正排队宣布融资
 评论 ⋅  2023-10-07 10:57
日韩接连宣布减税，支持本土芯片行业
 评论 ⋅  2023-09-28 11:07
IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
英特尔和Tower半导体宣布签订新的代工协议 预计投资3亿美元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:21
荷兰芯片出口管制措施生效 ASML宣布：许可证获批！
 评论 ⋅  2023-09-01 13:47
这家12吋晶圆厂宣布破产！
 评论 ⋅  2023-08-28 08:52
Wolfspeed宣布拟将射频业务出售给MACOM
 评论 ⋅  2023-08-23 11:37
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗
 评论 ⋅  2023-08-17 09:45
英特尔宣布终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 09:35
交易额近400亿元！芯片巨头英特尔突然宣布终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 08:24
武汉敏声宣布获得超亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-08-01 14:11
富士康宣布退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
 评论 ⋅  2023-07-11 10:37
瀚天天成宣布开始量产 8 英寸SiC外延晶片，已签订1.92亿美元长单
 评论 ⋅  2023-07-06 18:54
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装
 评论 ⋅  2023-07-06 15:45
比亚迪宣布在巴西打造大型生产基地综合体，将投建三座全新工厂
 评论 ⋅  2023-07-05 14:30
荷兰宣布半导体出口管制新规
 评论 ⋅  2023-07-03 09:11
荷兰宣布实施半导体出口管制，中方回应！
 评论 ⋅  2023-06-30 21:46
泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案
 评论 ⋅  2023-06-29 10:35
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
 评论 ⋅  2023-06-16 09:52
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
 评论 ⋅  2023-06-09 10:09
全球半导体行业又一大厂宣布完成收购
 评论 ⋅  2023-06-06 10:02
大众安徽宣布继续投资合肥 计划总投资231亿元！
 评论 ⋅  2023-05-31 09:41
2亿美元扩产碳化硅，X-FAB宣布在美投资规划
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划
 评论 ⋅  2023-05-19 08:18
FF宣布获1亿美元无担保可转换债融资，用于产能爬坡
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
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