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2亿美元扩产碳化硅，X-FAB宣布在美投资规划
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划
 评论 ⋅  2023-05-19 08:18
FF宣布获1亿美元无担保可转换债融资，用于产能爬坡
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
序轮科技完宣布完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-10 12:02
英特尔与Arm宣布将在芯片制造方面合作
 评论 ⋅  2023-04-13 07:58
日本宣布拟实施半导体出口管制，商务部：望日方听取理性声音
 评论 ⋅  2023-04-06 08:18
芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-27 17:44
高性能SiC模块厂家宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2023-03-20 22:39
日本宣布将解除对韩半导体原料出口管制
 评论 ⋅  2023-03-09 11:55
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
 评论 ⋅  2023-02-17 09:46
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
 评论 ⋅  2023-02-02 17:44
半导体测试设备大厂爱德万宣布收购PCB厂兴普科技
 评论 ⋅  2023-02-01 14:48
利之达科技宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投
 评论 ⋅  2023-01-17 20:19
Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 为新任首席技术官
 评论 ⋅  2023-01-16 16:38
宏泰科技宣布完成数亿元的C轮和C+轮融资
 评论 ⋅  2022-12-30 11:54
芯进电子宣布完成近亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-12-30 08:24
未感科技宣布完成了千万级人民币的A轮融资
 评论 ⋅  2022-12-28 12:00
炎黄国芯宣布完成数千万人民币 A+ 轮融资，由梅花创投投资
 评论 ⋅  2022-12-23 14:38
加码车用功率半导体，东芝、吉利各自宣布新计划
 评论 ⋅  2022-12-20 17:41
晶能微电子宣布完成首轮融资 布局功率半导体 可用于新能源车
 评论 ⋅  2022-12-15 16:31
联电宣布通过324.17亿元新台币资本预算，扩建南科及新加坡厂
 评论 ⋅  2022-12-15 11:45
SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂 总投资3万亿卢比
 评论 ⋅  2022-12-06 11:35
突发！ICinsights宣布：将永久关闭
 评论 ⋅  2022-12-02 11:25
世界先进宣布0.35微米650 V氮化镓制程进入量产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:15
微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资
 评论 ⋅  2022-11-14 09:29
突发！半导体设备龙头宣布：将停止对中国的销售和服务
 评论 ⋅  2022-10-11 18:53
驰芯半导体宣布完成近亿元PreA+轮融资，由惠友资本领投
 评论 ⋅  2022-10-08 08:51
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
 评论 ⋅  2022-09-23 13:48
氮化物宽禁带半导体企业中博芯宣布完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-09-06 18:52
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