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湖南大学物电院刘渊教授团队在小尺寸晶体管研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-12-06 17:10
SSLCHINA2023│华中科技大学罗小兵：高效高可靠量子点白光LED封装与热管理
 评论 ⋅  2023-12-06 16:23
IFWS 2023│厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷研究，合金工程电子结构调制以及日盲光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-05 16:32
安徽公布首批高水平新型研发机构，西安电子科技大学芜湖研究院等上榜
 评论 ⋅  2023-12-05 15:10
SSLCHINA2023│苏州大学教授董建飞：超越昼夜节律调节 蓝光治疗感染和癌症综述
 评论 ⋅  2023-12-05 14:48
IFWS 2023│南京大学蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光电探测器的优化设计及击穿机理研究
 评论 ⋅  2023-11-29 19:53
IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大学教授陈敬：面向功率、射频和数字应用的氮化镓器件技术
 评论 ⋅  2023-11-29 11:25
IFWS&SSLCHINA2023│中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣：宽禁带半导体的几个基础问题
 评论 ⋅  2023-11-29 10:52
SSLCHINA2023│浙江大学李臻珍：彩色文本和背景组合对显示器阅读视觉舒适性的影响
 评论 ⋅  2023-11-28 09:05
SSLCHINA2023│北京大学教授陈志忠：利用沟槽结构生长高效率InGaN红光
 评论 ⋅  2023-11-27 22:08
SSLCHINA2023│河北工业大学徐庶：量子点氧化物复合材料的制备及LED应用
 评论 ⋅  2023-11-27 21:48
SSLCHINA2023│北京工业大学郭伟玲：MicroLED的尺寸效应与高色彩转换效率
 评论 ⋅  2023-11-27 21:33
SSLCHINA2023│厦门大学林岳：基于电流体微喷印的 Micro-LED量子点胶体色转换全彩化技术研究
 评论 ⋅  2023-11-27 19:43
SSLCHINA2023│厦门大学吴挺竹：基于GAN的元技术和EV的技术的最新进展
 评论 ⋅  2023-11-27 19:39
合肥工业大学研发新型深紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-11-22 16:00
日本Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发1nm制程半导体
 评论 ⋅  2023-11-17 16:06
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
南通大学微电子学院揭牌成立
 评论 ⋅  2023-11-07 17:14
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
清华大学李兆麟：车规级MCU以及IGBT依然是汽车芯片短缺的主角
 评论 ⋅  2023-11-02 11:02
河南电子科技大学要来了！
 评论 ⋅  2023-10-20 15:01
山东大学集成电路学院成立
 评论 ⋅  2023-10-13 17:33
论文推介丨山东大学 · Ni掺杂β-Ga2O3单晶的光、电特性研究
 评论 ⋅  2023-10-09 16:03
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战
 评论 ⋅  2023-09-27 15:00
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
厦门大学教授张荣：宽禁带半导体紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-09-20 16:01
东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心
 评论 ⋅  2023-09-18 19:37
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所诚聘高层次科研人才
 评论 ⋅  2023-08-25 15:46
山东大学、济南市共建！济南晶谷研究院签约
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
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