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北京大学沈波教授：基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 14:32
西安电子科技大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 16:39
香港中文大学（深圳）第二届神仙湖国际创新创业大赛报名正式启动！
 评论 ⋅  2024-10-17 16:15
南京大学8英寸金属有机化学气相沉积系统(MOCVD )公开招标公告
 评论 ⋅  2024-10-14 17:25
东南大学信息科学与工程学院150nmGaN芯片流片采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2024-10-08 15:42
厦门大学位列高等院校科技成果转化总合同金额第36名
 评论 ⋅  2024-09-18 17:36
中山大学集成电路学院获批广东省普通高校重点实验室
 评论 ⋅  2024-09-12 16:48
痛失英才！34岁青年科学家、山东大学教授李海增突发心梗逝世
 评论 ⋅  2024-09-09 08:30
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12英寸晶圆传输模块部件采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-30 17:20
上海电力大学集成电路实践实训平台公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-26 15:30
武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体揭牌
 评论 ⋅  2024-08-19 08:51
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-14 14:11
孙宏斌任太原理工大学校长
 评论 ⋅  2024-08-07 09:37
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
 评论 ⋅  2024-07-22 13:47
【院士加盟】武汉理工大学主办的第九届集成电路与微系统国际会议征稿中
 评论 ⋅  2024-07-18 09:39
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI外延片采购公开招标公告二次
 评论 ⋅  2024-07-17 10:19
复旦大学IGBT功率循环测试仪器（第二次）国际招标公告
 评论 ⋅  2024-07-04 10:54
北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利，能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
 评论 ⋅  2024-07-01 16:06
西安电子科技大学马晓华团队：蹚出宽禁带半导体技术创新之路
 评论 ⋅  2024-06-27 18:28
东南大学微纳系统国际创新中心碳化硅高温离子激活炉采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 13:58
历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
厦门大学与华润微电子有限公司签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-06-25 11:50
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 10:50
清华大学研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用
 评论 ⋅  2024-06-18 17:24
CASICON晶体大会前瞻|北京化工大学张纪才:（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
 评论 ⋅  2024-06-17 11:05
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示技术
 评论 ⋅  2024-06-11 16:01
CASICON晶体大会前瞻|山东大学孙涛：建设公共科研平台，助力晶体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-11 15:06
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|西安交通大学王若铮：MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨
 评论 ⋅  2024-06-11 11:16
CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚：低缺陷碳化硅单晶进展及展望
 评论 ⋅  2024-06-06 15:36
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