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中微公司副总经理杜志游:深耕
外延
并举 打造业内国际一流
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN
外延
片
晶盛机电:碳化硅
外延
设备出货量已做到国内前列
厦门大学教授张洪良:氧化镓薄膜
外延
及电子结构研究
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立:电力电子领域宽禁带半导体
外延
技术进展
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武:分子束
外延
设备国产化进展及展望
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂:碳化硅
外延
核心技术的产业化应用
半导体所在氮化物材料
外延
研究中取得新进展
合盛硅业:目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及
外延
片产业化生产线项目已通过验收,实现量产
IFWS:碳化硅衬底材料生长与加工及
外延
技术前沿研究
现场火爆!IFWS:氮化物衬底材料生长与
外延
技术论坛召开
Arche开启韩国首个碳化硅
外延
片量产
开年重要碳化硅半导体论坛!直击碳化硅衬底材料生长与加工及
外延
技术前沿进展
国产碳化硅
外延
片供应商天域股份开启上市辅导
晶睿电子2023年将开展碳化硅
外延
片业务
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片12英寸半导体硅
外延
片项目”
2023年全球及中国
外延
片行业市场规模及发展趋势预测分析
IFWS 前瞻:氮化物衬底材料生长与
外延
技术分会日程出炉
民德电子:所投资企业明年碳化硅
外延
片、碳化硅器件等产品都将陆续量产
电科材料新
外延
材料产业基地首批硅
外延
和碳化硅
外延
下线
赛微电子已具备6-8英寸GaN
外延
材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
第三代半导体氮化镓
外延
领军企业晶湛半导体完成数亿元C轮融资
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资,聚焦SiC
外延
材料研发
年产能可达2万片!希科半导体碳化硅
外延
片正式投产
纳设智能累计获得第三代半导体碳化硅
外延
设备近百台订单
丽水中欣晶圆大直径硅片
外延
项目竣工,将进入试产阶段
丽水中欣晶圆大直径硅片
外延
项目竣工
宏光半导体氮化镓功率器件
外延
片产品正式投产
丽水中欣晶圆
外延
项目本月竣工 总投资40亿
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与
外延
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