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CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学李俊宏:
基
于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
国家重点研发计划“单片集成GaN
基
可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通:硅
基
超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
大
基
金二期入股EDA企业九同方
CSPSD 2024成都前瞻 |香港科技大学孙佳慧:肖特
基
型p-GaN栅GaN HEMT的栅极抗静电鲁棒性
CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料实验室王方洲:低损耗高耐压Si
基
GaN双向阻断功率器件研究
CSPSD 2024成都前瞻 |海威华芯林书勋:新型功率半导体器件在新
基
建中的应用
锡圆电子高端半导体封测项目奠
基
开工 总投资12亿元
此芯科技完成数亿元A+轮融资,国调
基
金领投
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造
基
地厂房交接
华工科技董事长马新强:武汉有望成为化合物半导体产业的重要
基
地
武汉新城,光谷新型显示产业研发生产
基
地开工
江丰电子与韩国牙山市政府成功签约 共建现代化半导体材料生产
基
地
宽禁带半导体产业
基
地在上海临港揭牌
积塔半导体临港300mm车规半导体集成电路制造
基
地设备入场
积塔半导体300mm车规半导体集成电路制造
基
地设备入场开工
威迈芯材100吨半导体高端光刻材料项目奠
基
年产3000万片氮化硅
基
板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
中龙通湖南研发智造总部
基
地封顶,将年产1.2亿只射频模组
品牌推荐│化合物半导体产业孵化
基
地与您相约CSE化合物半导体产业博览会
南亚新材拟12亿元投建高端电子电路
基
材
基
地建设项目
江西省深入开展国家质量
基
础设施集成服务
基
地(光伏新能源)试点建设工作
北京大学申请长波长InGaN
基
发光二极管专利,有利于提高发光多量子阱中的铟并入
总投资约3亿元,晋誉达半导体设备新厂房项目奠
基
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产
基
地
截至去年12月我国已累计建成5G
基
站337.7万个
北京5G
基
站已超10万个
晶方科技:聚焦传感器领域先进封装技术,拥有全球化的生产制造与研发
基
地
汉京半导体产业
基
地项目开工 总投资10亿元
春霖沁藏
基
金设立投向先进智造、集成电路等领域 规模10亿元
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