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湖北首支量子产业
基
金正式发布 首期规模1亿元
投资超130亿独角兽昆仑芯 北京市人工智能产业投资
基
金首次出手AI芯片
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大
基
金二期共筑国产大硅片新篇章
厦门先进制造业
基
金正式设立 总规模100亿元
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:
基
于异质集成晶圆键合技术的硅
基
材料与器件研究
罗杰斯高功率半导体陶瓷
基
板项目新进展
15亿元!武汉光谷设立三只国企主导天使
基
金
总投资10亿!第三代半导体功率模块研发生产
基
地项目落户锡东新城
北京集成电路产教融合
基
地明年9月投用
思科瑞:
基
于集成电路相关业务拓展业务边界 逐步涉足汽车电子检测行业
长高智汇电子信息产业制造
基
地项目预计四季度可陆续投产
北京大学申请多沟道GaN
基
HEMT专利,降低导通电阻进而降低损耗
一期投资10亿元,新型风力发电装备制造项目奠
基
投资不低于1亿元!大板级扇出式先进封装研发生产
基
地项目签约璧山
北京布局3000余亩第三代半导体产业
基
地,顺义初步形成产业链
重庆两山投资集团参与组建半导体产业
基
金 总规模10亿元
依顿电子投资不超1亿美元,在泰国设立新建PCB生产
基
地
康宁计划扩大半导体玻璃
基
板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
芯爱科技集成电路封装用高端
基
板项目一期竣工 总投资45亿元
总规模23亿元,扬州新一代信息技术(集成电路)产业母
基
金正式发布
总投资20亿元,重庆新陵微生产
基
地预计9月试产
武汉新城又一
基
地开工建设 总投资约4亿元
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠
基
总投资约4亿元,高科激光产业制造
基
地项目开工建设
注册资本3440亿元 国家大
基
金三期成立
高纯纳米粉体、硅碳负极材料及装备制造生产
基
地项目签约
宁德时代洛阳
基
地二期项目开工
爱普特微电子芯片封测
基
地项目签约张家港高新区 总投资6亿元
普赛斯高端光电芯片装备研发生产
基
地项目正式投产
青岛蓝谷数字装备生产
基
地项目首栋单体封顶,计划明年5月竣工交付!
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