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先进连接胡博：基于SiC器件的低温银烧结方案
 评论 ⋅  2021-10-08 09:25
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 评论 ⋅  2021-09-28 14:04
一批重点产业投资基金落户临港新片区 助推先进制造业集群发展
 评论 ⋅  2021-09-27 17:20
总投资5亿元 苏州纳芯微总部大楼奠基
 评论 ⋅  2021-09-27 15:44
苏州高新区签约一批集成电路项目，100亿产业基金同步成立
 评论 ⋅  2021-09-26 14:49
总投资40亿元！江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成及首台设备进厂
 评论 ⋅  2021-09-22 10:26
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋
 评论 ⋅  2021-09-22 10:20
【CASICON 2021】苏州能讯高能半导体Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射频GaN晶体管模型、趋势和挑战
 评论 ⋅  2021-09-18 17:55
【CASICON 2021】南京邮电大学张珺：基于人工神经网络的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技术
 评论 ⋅  2021-09-16 14:54
【CASICON 2021】厦门大学梅洋：氮化镓基VCSEL技术进展
 评论 ⋅  2021-09-16 14:44
【CASICON 2021】唐晶量子龚平：6 inch GaAs基VCSEL和射频外延技术
 评论 ⋅  2021-09-16 14:32
【CASICON 2021】北京大学杨学林：Si衬底上GaN基电子材料外延生长技术研究进展
 评论 ⋅  2021-09-16 11:46
【CASICON 2021】西交利物浦大学刘雯：硅基GaN MIS-HEMT单片集成技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:29
【CASICON 2021】南京大学陈鹏：低开启/超高压GaN肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-15 15:48
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理：SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:18
CASICON 2021前瞻：6 inch GaAs 基 VCSEL 和 射频外延技术
西安唐晶量子科技有龚平6inchGaAs基VCSEL射频外延技术
 评论 ⋅  2021-09-12 10:15
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路，极大提升第三代半导体材料应用前景
 评论 ⋅  2021-09-09 11:05
CASICON 2021前瞻：氧化镓基双极型异质结功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-07 17:34
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
CASICON 2021前瞻：南京大学电子科学与工程学院陈鹏教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
南京大学陈鹏教授GaN基肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-04 12:34
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会，将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所程新红研究员南京功率射频应用峰会，SOIGaN材料功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-03 15:32
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产
 评论 ⋅  2021-09-03 10:51
9亿元芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 预计明年5月投产运营
 评论 ⋅  2021-09-01 16:59
芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 将于明年5月投产运营
 评论 ⋅  2021-09-01 09:37
小米产业基金入股高端封测初创企业芯德科技
 评论 ⋅  2021-08-30 15:53
气派科技：公司开发出了国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品
 评论 ⋅  2021-08-27 15:16
碳基材料将纳入十四五产业规划 第三代半导体持续升温
碳基材料纳入十四五产业规划第三代半导体持续升温
 评论 ⋅  2021-08-26 14:32
国家地方共建硅基混合集成创新中心和重庆（两江新区）国家级车联网先导区在渝揭牌
 评论 ⋅  2021-08-23 13:39
众合科技：子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中大尺寸单晶基地项目
 评论 ⋅  2021-08-23 12:06
国家地方共建硅基混合集成创新中心落户重庆
 评论 ⋅  2021-08-23 11:10
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