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年产3000万片氮化硅基板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
 评论 ⋅  2024-03-29 16:28
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
 评论 ⋅  2024-01-18 17:55
IFWS 2023│博睿光电梁超：面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-12-11 11:02
旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样
 评论 ⋅  2023-10-26 16:11
氮化铝陶瓷基板企业华清电子获数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-10-24 11:23
利之达科技陶瓷基板项目举行开工
 评论 ⋅  2023-10-20 15:36
走进我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地
 评论 ⋅  2023-10-20 15:03
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-09-28 13:45
沃格光电玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过
 评论 ⋅  2023-08-17 09:01
苏富乐华拟投资近7亿元在马来西亚新建半导体陶瓷基板工厂
 评论 ⋅  2023-07-26 09:51
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-07-11 11:11
罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地
 评论 ⋅  2023-07-06 11:55
罗杰斯投资加码，高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州工业园区
 评论 ⋅  2023-07-06 10:16
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
 评论 ⋅  2023-06-20 16:03
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产
 评论 ⋅  2023-06-15 16:26
投资13.7亿！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月竣工投产
 评论 ⋅  2023-06-15 10:27
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
 评论 ⋅  2023-03-13 16:18
三星电机开发出用于自动驾驶的半导体基板
 评论 ⋅  2023-02-27 15:45
投资约55亿元，浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
2个三代半项目落地+1个高阶封装基板项目开工！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:26
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
 评论 ⋅  2023-01-09 16:07
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商
 评论 ⋅  2023-01-03 10:30
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶 目前已接到大批订单
 评论 ⋅  2022-12-19 09:34
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 14:48
四川年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线项目开建
 评论 ⋅  2022-07-01 15:29
国内首家量产高端基板工厂，芯爱集成电路封装用高端基板项目一期顺利封顶
 评论 ⋅  2022-06-27 10:45
AMB氮化硅覆铜陶瓷基板获突破，填补我国功率半导体行业空白！
 评论 ⋅  2022-06-07 16:43
瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州，总投资13亿元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:34
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