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江西誉鸿锦取得亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法专利
 评论 ⋅  2025-04-02 17:39
新微半导体“垂直腔面发射激光器的外延结构及其校验方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-19 11:45
武汉发布人工智能产业新政，每年补助一批垂直大模型，向中小企业发放千万元“算力券”
 评论 ⋅  2025-02-19 09:47
扬杰科技申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利，降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
8英寸碳化硅垂直腔外延设备为什么这么热？
 评论 ⋅  2024-08-02 11:20
安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-21 16:44
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科：低成本垂直氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-05-29 11:02
安森美：从SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的竞争优势
 评论 ⋅  2024-03-28 20:05
氮化镓的新变局 垂直整合成为重要目标
 评论 ⋅  2024-02-18 09:16
深圳大学刘新科：低成本垂直GaN功率器件
 评论 ⋅  2023-12-26 11:51
西安电子科技大学游淑珍：面向1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
 评论 ⋅  2023-12-25 16:32
IFWS 2023│华南师范大学尹以安：具复合栅极和阶梯结构的新型GaN垂直晶体管研究
 评论 ⋅  2023-12-18 10:11
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
IFWS 2023│三安半导体技术总监叶念慈：产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能
 评论 ⋅  2023-11-29 19:45
南通如东县首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 14:47
南通如东首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 11:00
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
华微电子将推进产业链垂直整合，以八英寸项目为核心向上下游拓展
 评论 ⋅  2023-06-02 14:28
歌尔股份：公司可提供VR/AR垂直整合产品解决方案及相关研发制造服务
 评论 ⋅  2022-04-27 16:07
深圳大学微电子研究院刘新科：2寸独立晶圆上1.7 kV垂直GaN-on-GaN肖特基势垒二极管
 评论 ⋅  2021-12-13 11:39
思达科技宣布全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市
 评论 ⋅  2021-06-02 11:49
5G时代开启 小基站迎来大时代
基站室内浪潮覆盖部署垂直
 评论 ⋅  2020-08-26 09:29
【5G新标准——解读R16，展望R17】新型垂直行业篇
终端网络支持基站地面通信
 评论 ⋅  2020-07-31 02:29
Brydge为MacBook Pro和MacBook Air推出新款垂直底座
底座垂直适用于可将放置售价
 评论 ⋅  2020-07-16 02:05
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