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扬杰科技申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利，降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
8英寸碳化硅垂直腔外延设备为什么这么热？
 评论 ⋅  2024-08-02 11:20
安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-21 16:44
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科：低成本垂直氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-05-29 11:02
安森美：从SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的竞争优势
 评论 ⋅  2024-03-28 20:05
氮化镓的新变局 垂直整合成为重要目标
 评论 ⋅  2024-02-18 09:16
深圳大学刘新科：低成本垂直GaN功率器件
 评论 ⋅  2023-12-26 11:51
西安电子科技大学游淑珍：面向1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
 评论 ⋅  2023-12-25 16:32
IFWS 2023│华南师范大学尹以安：具复合栅极和阶梯结构的新型GaN垂直晶体管研究
 评论 ⋅  2023-12-18 10:11
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
IFWS 2023│三安半导体技术总监叶念慈：产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能
 评论 ⋅  2023-11-29 19:45
南通如东县首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 14:47
南通如东首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 11:00
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
华微电子将推进产业链垂直整合，以八英寸项目为核心向上下游拓展
 评论 ⋅  2023-06-02 14:28
歌尔股份：公司可提供VR/AR垂直整合产品解决方案及相关研发制造服务
 评论 ⋅  2022-04-27 16:07
深圳大学微电子研究院刘新科：2寸独立晶圆上1.7 kV垂直GaN-on-GaN肖特基势垒二极管
 评论 ⋅  2021-12-13 11:39
思达科技宣布全球首款量产型微间距大电流MEMS垂直探针卡上市
 评论 ⋅  2021-06-02 11:49
5G时代开启 小基站迎来大时代
基站室内浪潮覆盖部署垂直
 评论 ⋅  2020-08-26 09:29
【5G新标准——解读R16，展望R17】新型垂直行业篇
终端网络支持基站地面通信
 评论 ⋅  2020-07-31 02:29
Brydge为MacBook Pro和MacBook Air推出新款垂直底座
底座垂直适用于可将放置售价
 评论 ⋅  2020-07-16 02:05
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