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晶盛机电:碳化硅外延设备出货量已做到
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英国宣布10亿英镑
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半导体投资计划
突发!
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规模第二大芯片公司倒闭,超3000人去向未卜
热点!首届九峰山论坛召开,
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行业实力大咖共议功率电子器件及应用
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首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
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首条!飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产
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首批!铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
聚焦前沿显示技术进展,
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外专家学者专题分享Mini/Micro LED等显示技术成果
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第一!中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶
江苏新政:打造5个国际+10个
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领先+10个未来产业集群
麦捷科技:公司有多款适用于
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5G通讯频段的滤波器产品,部分已形成供货
盘点:2022 年
国内
外惠及半导体的政策
重大突破 |
国内
首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
第三代半导体产业重要基础材料,已经在
国内
实现量产
日本政府将投7万亿日元促企业
国内
投资 核心是为尖端半导体生产提供投资支援
国内
头部12英寸硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
国内
首条Micro LED生产线将在成都实现量产
国内
首部《半导体显示产业碳中和白皮书》即将重磅发布
签约、开工、投产...
国内
一大批半导体产业项目进展追踪!
国内
宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
国内
半导体封测业迎来新契机,通富微电26亿定增结果出炉
东土科技:参股公司的车规级tsn芯片取得
国内
厂商小批量订单
摆脱EUV光刻机限制!
国内
首条光子芯片产线即将建成
国内
首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成
国内
首套集成电路全产业链科普读物《“芯”路丛书》在上海发布
2022 H1第三代半导体产业进展梳理之
国内
外企业布局
俄罗斯70亿卢布支持
国内
最大半导体制造商Mikron扩产
2022 H1第三代半导体产业进展梳理丨(二)
国内
外产品进展
半导体国产替代的需求刻不容缓
国内
企业正奋力前进
2022 H1第三代半导体产业
国内
外政策梳理
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