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芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-26 09:22
致元器件采购商们的一封信
 评论 ⋅  2024-07-25 14:05
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器
 评论 ⋅  2024-07-18 17:03
北科大与新紫光共同开展二维半导体材料与器件产学研合作
 评论 ⋅  2024-07-18 16:52
高可靠性高功率半导体器件IDM项目在宜兴签约 总投资约30亿元
 评论 ⋅  2024-07-18 09:40
投资4900万元，拓普泰克智能控制器研发中心落地西咸新区
 评论 ⋅  2024-07-17 15:24
总投资约30亿！宜兴又签约一项功率半导体器件项目
 评论 ⋅  2024-07-17 14:39
中国科学院化学研究所董焕丽课题组在高偏振紫外日盲有机光探测器方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-12 16:13
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
中芯集成-U 申请 MEMS 器件及其制备方法专利，避免大量自由电荷堆积在振膜中
 评论 ⋅  2024-07-12 15:57
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
 评论 ⋅  2024-07-11 17:29
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-11 17:27
清纯半导体“半导体功率器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-08 13:26
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-08 13:24
复旦大学IGBT功率循环测试仪器（第二次）国际招标公告
 评论 ⋅  2024-07-04 10:54
三安半导体“氮化镓功率器件的制备方法、氮化镓功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-03 15:11
广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
 评论 ⋅  2024-07-01 14:04
中车中低压功率器件产业化（株洲）项目桩基建设启动 总投资52.9亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 11:14
北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 09:41
内江高新区智能绿色电子元器件生产项目建成投产
 评论 ⋅  2024-06-27 19:18
粤桂半导体器件智能产业园项目实现竣工
 评论 ⋅  2024-06-27 18:38
总投资10亿元，北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工
 评论 ⋅  2024-06-27 18:26
鑫诚光电高端激光器芯片制造项目落地佛山 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-06-27 15:57
年产60万片！傲威半导体车规级功率半导体器件项目开工
 评论 ⋅  2024-06-26 10:51
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶 总投资约11亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 14:11
芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-06-23 21:12
CASICON晶体大会平行论坛3：砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术
 评论 ⋅  2024-06-23 20:52
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:00
天瞳富联智能驾驶域控制器项目落地临港新片区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:20
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