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安信证券:光伏发电驱动功率半导体需求 SiC
器
件渗透率有望持续提升
盘点中国碳化硅功率
器
件专利情况
中科院开源 RISC-V 处理
器
“香山”有了新归属:北京开芯院正式运营,第一批项目启动
鼎阳科技:4GHz带宽高端数字示波
器
前端放大
器
芯片预计年底流片
国产嵌入式存储
器
厂商合肥康芯威完成近2亿元融资
最强大脑、碳基最新技术成果、供需对接、人才驱动,多角度探讨……第二届碳基半导体材料与
器
件产业发展论坛
北京:加快推动高端仪
器
装备和传感
器
产业发展
上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体功率
器
件的研究探索
厦门云天半导体晶圆级封装与无源
器
件生产线一期首批设备入场
上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体功率
器
件的研究探索
16家半导体企业获得新融资:利普思/联讯仪
器
/美矽微/昕感/威兆/里阳/芯格诺/瑞纳捷/正和微芯/博志金钻/富芯等
国产功率分立
器
件品牌“威兆半导体”获英特尔资本投资
首轮融资数亿元,又一家功率半导体
器
件厂商获资本青睐
2022第三代半导体
器
件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
半导体功率
器
件厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资,由超越摩尔投资领投
正泰电
器
1.7亿成立新公司经营范围含集成电路设计
美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC
器
件产品线、IGBT等新产品研发
碳化硅、硅功率
器
件厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
宏微科技:IGBT等功率
器
件芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程需求是150nm
碳化硅、硅功率
器
件厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
碳化硅、硅功率
器
件厂商美浦森完成近亿元A轮融资
总投资60亿元!先进化合物半导体材料及元
器
件项目落户宜兴
大连芯冠推出两款新一代氮化镓功率
器
件
山东滨州2022年重点项目公布:第三代半导体SiC分立
器
件项目、汽车半导体分立
器
件项目.....
云意电气拟6.81亿元投向半导体分立
器
件领域
捷捷微电:碳化硅
器
件系列产品持续研究推进过程中
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体
器
件与封装技术产业高峰论坛
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体
器
件与封装技术产业高峰论坛
大连中导电子光电子
器
件项目落户大连 总投资13亿元
郭明錤:预计苹果今年将发布30W快充GaN充电
器
,采用全新外观设计
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