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IFWS 2023前瞻│氮化镓功率电子
器件
技术分会日程出炉
IFWS 2023前瞻│氮化镓射频电子
器件
技术分会日程出炉
矽力杰获批宽禁带功率
器件
与应用浙江省工程研究中心
性能位居前列! 芯生代科技发布面向HEMT功率
器件
的 850V大功率氮化镓外延产品
致能科技首发1200V 高可靠性氮化镓
器件
平台
捷捷微电:南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测
器件
的产业化能力
碳化硅供需紧缺,晶圆、功率
器件
头部上市公司加速布局
我国推进大功率电力
器件
发展 功率半导体行业向好
国星光电SiC-MOSFET
器件
获得车规级认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核
干勇院士:半导体
器件
是金刚石重点发展领域
乂易半导体11亿功率
器件
项目签约徐州
十六位嘉宾精彩分享 2023化合物半导体
器件
与封装技术论坛深圳收官
2023化合物半导体
器件
与封装技术论坛深圳举行
长电科技高可靠性车载SiC功率
器件
封装解决方案
长晶科技获批建设“江苏省功率
器件
工程技术研究中心”
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士:面向高功率
器件
的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹:碳化硅功率
器件
制造工艺设备技术进展
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳:第三代半导体装备从
器件
制造到性能表征
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇:碳化硅
器件
封装工艺研发
德信芯片高端功率
器件
晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
日程出炉!2023化合物半导体
器件
与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
国家第三代半导体技术创新中心(南京)投产 打造6英寸SiC电力电子
器件
研发与中试平台
意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET
器件
2023化合物半导体
器件
与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
芯干线获融和资产战略投资,深耕第三代半导体功率
器件
及模块研发设计与销售
总投资200亿!长飞先进半导体第三代半导体功率
器件
研发生产基地落户光谷
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与
器件
研究所诚聘高层次科研人才
宁德时代发布神行超充电池 有望推动“电
器件
”迭代换新
工程院院士丁荣军:新材料和新拓扑是功率
器件
未来技术突破的关键路径
9.8亿元宁波众芯半导体光电和功率
器件
IDM项目封顶
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