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国产SiC & GaN功率
器件
已达国际一流水平,组建欧洲销售团队“出海"
CASICON 2021前瞻:低成本高性能氧化镓半导体功率电子
器件
CASICON 2021前瞻:将GaN功率
器件
推向极限——材料和TCAD视角
华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动 瞄准MEMS惯性
器件
研发
CASICON 2021前瞻:氧化镓基双极型异质结功率
器件
研究
功率半导体
器件
企业时代电气上市
聚能创芯/聚能晶源总经理袁理将出席2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
聚能创芯
聚能晶源
总经理
袁理
快充应用
GaN材料
器件技术
功率
射频
爱发科商贸(上海)有限公司 邀您参加2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
量产
功率
射频器件
ULVAC
装备技术
左超
爱发科
CASICON 2021前瞻:南京大学陈敦军教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
CASICON
2021
南京大学
陈敦军
功率
射频
半导体
氮化镓
功率开关器件
高频电源
CASICON 2021前瞻:复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先进封装
材料
可靠性
优化设计
CASICON 2021前瞻:南京大学电子科学与工程学院陈鹏教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
南京大学
陈鹏教授
GaN基
肖特基
功率器件
研究
新进展
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会,将带来“SOI基GaN材料及功率
器件
集成技术进展”
中科院上海微系统所
程新红
研究员
南京功率
射频应用峰会,SOIGaN材料
功率器件
集成技术
电子科技大学教授邓小川将出席南京功率与射频应用峰会 分享极端应力下SiC MOSFET
器件
动态可靠性研究进展
不低于10亿元 中晶科技拟投建
器件
芯片用硅扩散片等项目
国星光电:公司近期推出的第三代半导体新品GaN-DFN
器件
可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电
第三代半导体
GaN-DFN器件
新能源汽车
充电
手机快充
芯微电子二期项目开工 可年产3.5亿只功率半导体
器件
美迪凯拟投资10亿元建年产20亿颗(件、套)半导体
器件
项目
华灿光电:已与多个终端客户公司开展氮化镓电力电子
器件
等应用领域合作
富士电机增资3.6亿美金,大力发展功率
器件
基本半导体SiC功率
器件
准备就绪 目标是它
这个项目将新添一条氮化镓共封装
器件
生产线 年产值可达到12亿元
灿科半导体将增加一条氮化镓共封装
器件
生产线 年产值可达12亿元
碳化硅材料技术对
器件
可靠性的影响
斯达半导:拟募资35亿元用于多项功率
器件
扩建项目
Microchip推出新型中等带宽FPGA
器件
,实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
Microchip
低密度
PolarFireÒ器件
静态功耗
器件
发热区域
Microchip
Technology
Inc
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”,落地这一领域可每年省电40亿度
英飞凌
第三代半导体
器件
MOSFET
SiC
MOSFET
SiC模块
GaN
HEMT
IGBT
Si基GaN 射频
器件
研究进展
宽禁带半导体进军新能源汽车,国内业者应如何正视差距补齐短板?
宽禁带
半导体
进军
新能源汽车
芯片设计
芯片
碳化硅器件
MOSFET
SiC
华微电子:公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体
器件
技术
捷捷微电:电力电子
器件
生产线建设项目,募集资金已经投完
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页/共
28
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