新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
中车中低压功率
器件
产业化(株洲)项目桩基建设启动 总投资52.9亿元
北一半导体功率
器件
项目在江苏盐城开工 总投资10亿元
内江高新区智能绿色电子元
器件
生产项目建成投产
粤桂半导体
器件
智能产业园项目实现竣工
总投资10亿元,北一半导体功率
器件
项目在江苏盐城开工
年产60万片!傲威半导体车规级功率半导体
器件
项目开工
合肥芯谷微电子微波
器件
及模组项目主厂房封顶 总投资约11亿元
芯谷微电子微波
器件
及模组项目主厂房封顶
海纳股份高端功率
器件
用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
海纳股份高端功率
器件
用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
士兰微电子8英寸碳化硅功率
器件
芯片制造生产线项目今日开工
长晶浦联年产200亿颗新型元
器件
项目,预计8月竣工验收
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电
器件
研究
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟:碳化硅外延如何协同
器件
发展
新微半导体“一种HEMT
器件
的栅极、HEMT
器件
及其制备方法”专利获授权
GaNational:GaN功率
器件
引领革新风潮
科技成果推介|增强型GaN电力电子
器件
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电
器件
与Micro-LED新型显示技术
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立:面向特种
器件
应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文:碳化硅电子
器件
技术若干新进展
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与
器件
研究
先导稀材激光雷达及传感
器件
项目签约落户德州 总投资50亿元
总投资7006万元,新康电子12 英寸晶圆分立半导体
器件
封装测试扩建项目验收
杰平方半导体碳化硅
器件
进入量产
总投资10亿元,碳化硅半导体
器件
生产项目签约落户嘉善
中科院金属研究所二维半导体
器件
研究获得重要突破
国内首个6.5千伏碳化硅
器件
及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强:六方氮化硼薄膜制备及
器件
应用
CASICON晶体大会前瞻 |广东工业大学张紫辉:界面缺陷效应对 GaN功率电子
器件
的影响研究
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科:低成本垂直氮化镓功率
器件
第
1
页/共
27
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部