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:功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点
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:鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装,下半年提供SiC量产服务
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:苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程
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:鸿海13.62亿元新台币投资布局研发电动车用第三代半导体
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:宁德时代加入印尼投资达60亿美元的电动汽车电池项目
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:半导体晶圆代工成熟制程报价暂停上涨
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:长鑫存储将于Q2交付17nm DRAM样品
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:台积电吸引日德半导体材料大厂在台扩产
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:富士康首款电动车 Model T 下月交车,续航超400公里
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:台积电或考虑将在德设厂计划转向捷克
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:台积电明年初确定涨价,部分高达20%
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:AMD明年第2季投片量将超越苹果 成台积电第一大客户
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曝英特尔芯片难产:美国主导半导体时代落幕
台积电
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台媒
曝光台积电保密措施:纸张也埋有金属线 以防被带出厂区
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:氮化镓应用前景广阔,各大厂商积极布局
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台媒
:台积电通知设备厂商 决定延后5nm扩建及3nm试产
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