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36家半导体公司终止IPO！财务造假、欺诈发行、业绩不佳等成主因
 评论 ⋅  2024-07-03 17:31
无锡产业集团发行专项用于集成电路及长三角一体化的科创债券
 评论 ⋅  2024-03-20 15:52
聚焦3DIC先进封装！盛合晶微拟红筹架构发行科创板IPO
 评论 ⋅  2023-07-14 08:35
国联集团发行全国首单集成电路专项债券
 评论 ⋅  2023-07-05 16:58
苏州固锝拟发行可转债不超过11.22亿元，加码电子浆料、封测等业务
 评论 ⋅  2023-07-03 08:25
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
 评论 ⋅  2022-12-06 16:03
上海印发行动计划，2023年底全市5G覆盖率超90％
 评论 ⋅  2022-11-18 13:59
国内宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
 评论 ⋅  2022-11-17 15:20
计划募资10亿元！有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
 评论 ⋅  2022-10-28 10:18
金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16亿元 用于 高端电子专用材料等项目
 评论 ⋅  2022-09-22 15:39
无锡首单集成电路布图知识产权证券化产品完成首期发行
 评论 ⋅  2022-06-06 13:59
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局
 评论 ⋅  2022-05-11 11:30
华虹半导体：拟发行人民币股份于科创板上市
 评论 ⋅  2022-03-21 13:59
温州宏丰发行3.21亿元可转债，用于碳化硅单晶研发项目等
 评论 ⋅  2022-03-16 13:45
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高功率激光芯片等项目
 评论 ⋅  2022-03-15 08:18
银河微电发行5亿元可转债，加码布局车规级半导体器件产业化项目
 评论 ⋅  2022-01-04 15:00
斯达半导：非公开发行A股股票申请获通过
 评论 ⋅  2021-09-24 15:41
闻泰科技拟发行86亿元可转债 用于制造产业园等项目
 评论 ⋅  2021-07-26 09:52
比亚迪半导体拟公开发行股票：年净利润仅0.32亿，半导体器件与国际领先水平有差距
 评论 ⋅  2021-06-07 15:06
博蓝特科创板发行上市申请已问询，募资5.05亿元
 评论 ⋅  2021-03-05 13:43
联想推出预装Fedora Linux发行版的ThinkPad X1 Carbon机型
可选版本笔记本电脑美元该机亮度
 评论 ⋅  2020-09-04 08:58
GNU 对自由软件的定义：与免费无关
自由软件发行软件价格自由用户
 评论 ⋅  2020-08-21 06:06
国产半导体第一股 中芯国际宣布7月16日科创板上市
中芯国际发行资金工艺亿元申购
 评论 ⋅  2020-07-15 01:32
錼创今年拟再募5000万美元，明年计划公开发行
錼创公开发行MicroLED
 评论 ⋅  2020-06-18 11:13
MX Linux 19.2发布 - 基于Debian的桌面 Linux 发行版
版本升级内核软件包桌面的是
 评论 ⋅  2020-06-03 02:01
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