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泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
 评论 ⋅  2023-06-25 10:10
山东发布《数字强省建设2023年工作要点》 推动集成电路、虚拟现实等数字产业突破发展
 评论 ⋅  2023-06-20 16:16
国务院办公厅发布关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见
 评论 ⋅  2023-06-20 15:19
欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片
欧冶半导体款电子外后视镜CMS芯片龙泉560
 评论 ⋅  2023-06-20 08:12
CASA正式发布《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
 评论 ⋅  2023-06-19 16:10
榜单发布！中国位居全球第一
 评论 ⋅  2023-06-16 16:56
上海发布推动制造业高质量发展三年行动计划，加快IC关键环节攻关
 评论 ⋅  2023-06-16 10:33
上海发布元宇宙新政，AIGC、新型显示、计算芯片为布局重点
 评论 ⋅  2023-06-15 09:51
八部门联合推进职业教育产教融合，国家发展改革委举行专题发布会解读
 评论 ⋅  2023-06-14 13:58
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
无锡发布集成电路专项政策 补贴专项资金增至3亿元
 评论 ⋅  2023-06-07 14:45
北京市科协首都学术“一十百千万”工作机制发布
 评论 ⋅  2023-06-06 11:03
国家能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书》
 评论 ⋅  2023-06-05 10:54
2023年第四批可再生能源发电补贴项目清单发布
 评论 ⋅  2023-06-02 11:52
美国ITC发布对电子设备、半导体设备及其组件的337部分终裁
 评论 ⋅  2023-06-01 12:05
苏州发布政策 支持国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等发展
 评论 ⋅  2023-05-30 16:49
广东省发布政策 支持新时代高质量发展
 评论 ⋅  2023-05-30 14:58
2023中关村论坛开幕式发布十项重大科技成果
 评论 ⋅  2023-05-26 10:27
战略发布，长飞先进扬帆起航
 评论 ⋅  2023-05-25 08:15
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
深圳专项资金申报指南发布 工业园区储能/光储充最高补助1000万
 评论 ⋅  2023-05-10 17:22
《2023年能源工作指导意见》发布 深入推进能源绿色低碳转型
 评论 ⋅  2023-04-19 15:19
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
《长三角科技创新共同体联合攻关计划实施办法（试行）》发布，集成电路、人工智能等重点领域被支持
 评论 ⋅  2023-04-07 17:35
2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项发布
 评论 ⋅  2023-04-07 17:11
《2023年河南省大数据产业发展工作方案》发布 2023年5G基站总数突破18万个
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
重要！工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）
 评论 ⋅  2023-03-29 20:04
国家汽车芯片标准体系 建设指南（征求意见稿）发布 2030年将制定70项以上汽车芯片相关标准
 评论 ⋅  2023-03-29 14:54
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
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