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800V 碳化硅高压平台:最高电压 871V,电池续航可超 1000km
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新材料产业高质量发展三年行动方案
中兴通讯携手中国电信
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5G-A十大创新场景
重要突破!全国产化碳化硅功率模块的构网型储能变流器
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国电南自
中国电科
2023全球十大工程成就
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新兴前沿持续演进
美国ITC
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对特定半导体设备及相关设备的337部分终裁 终止调查三星、台积电公司
三星
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终裁
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推动新材料产业集群高质量发展的若干措施
《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》
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“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
华为新一代碳化硅电机
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:22000转/分、零百加速3.3秒
性能位居前列! 芯生代科技
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面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
纳芯微:已
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SiC二极管和MOSFET产品,并逐步进行客户送样和验证工作
半导体企业创新榜2023 重磅
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!诚邀入榜企业相约鹭岛!
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专项政策赋能半导体产业 20亿元产业基金同步启动
基本半导体举办2023创新日,碳化硅年度新品
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苏州工业园区
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集成电路产业人才政策 最高给予5000万元项目配套支持
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自研高算力智能座舱平台 明年第一季度批量上车
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国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
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会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
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“中国电子信息工程科技十四大挑战(2023)”
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对华芯片设限最终规则
上汽高端纯电SUV智己LS6
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首款搭载准900V双碳化硅高性能平台
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泛半导体产业规划,目标2025年产业规模突破50亿元
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面向 六大领域打造未来产业策源高地
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET,
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8英寸碳化硅衬底!
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,南京三代半产业迎新进展
新突破!第三代半导体重磅成果在南京
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赛晶科技
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车规级HEEV封装SiC模块
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两项支持高级别自动驾驶的5G网络标准 全国首发
规模量产!格恩半导体
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十多款氮化镓激光芯片产品
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