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IFWS&SSLCHINA2024|CASA9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布
 评论 ⋅  2024-11-19 17:14
倒计时3天！STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会最新日程发布|IFWS&SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2024-11-14 16:20
IFWS&SSLCHINA2024 “强芯沙龙会客厅”日程发布 邀您同聚！
 评论 ⋅  2024-11-13 11:17
18个主题报告，Mini/Micro-LED技术与产业应用峰会日程发布 |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-04 17:10
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
光谷发布未来产业发展实施方案，每年将投入不少于10亿元
 评论 ⋅  2024-10-17 17:55
浪潮华光参与制定的国家标准《III族氮化物半导体材料中位错成像的测试透射电子显微镜法》正式发布
 评论 ⋅  2024-10-15 14:15
山东集成电路产教融合创新平台揭牌 8项技术成果发布
 评论 ⋅  2024-10-14 11:17
深圳市龙华区发布政策 支持新能源产业建设
 评论 ⋅  2024-09-19 15:18
仅剩两周！2024华东新能源峰会议程重磅发布
 评论 ⋅  2024-09-18 06:26
至芯半导体重磅发布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV®
 评论 ⋅  2024-09-14 16:06
国博电子：上半年发布多款GaN射频模块产品，预计下半年开发并应用新一代的产品
 评论 ⋅  2024-09-10 17:14
半导体突发！ASML发布声明
 评论 ⋅  2024-09-09 08:56
美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-09-06 15:25
中关村科学城发布集成电路行动计划
 评论 ⋅  2024-09-02 15:43
安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
 评论 ⋅  2024-08-28 10:39
中关村科学城科技成长二期基金发布 扩容至100亿元！
 评论 ⋅  2024-08-27 11:20
划时代！中科潞安多款紫外LED黑科技新品重磅发布
 评论 ⋅  2024-08-26 14:55
紫光同芯高端旗舰级R52+内核车规MCU THA6412重磅发布
 评论 ⋅  2024-08-22 12:05
国内首台超大尺寸钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布
 评论 ⋅  2024-08-15 17:55
立芯光电发布首款1550nm半导体激光芯片
 评论 ⋅  2024-08-15 14:54
英诺赛科发布40V车规产品，驾驶舱快充首选
 评论 ⋅  2024-08-09 08:58
强烈信号！三部委发布重磅文件，聚焦储能系统调节能力！
 评论 ⋅  2024-08-07 15:14
美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-08-07 11:11
最高奖励1000万元！湖北最新发布
 评论 ⋅  2024-08-05 10:19
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
全球最高功率密度！纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布
 评论 ⋅  2024-07-26 13:39
美国ITC发布对便携式启动电池及其组件(III)的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-07-23 15:28
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器
 评论 ⋅  2024-07-18 17:03
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