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杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙：碳化硅单晶衬底材料的研究进展
 评论 ⋅  2024-06-13 15:12
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
云和县大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议签约仪式举行
 评论 ⋅  2024-03-20 15:27
深圳第三代半导体材料产业园揭牌 重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线
 评论 ⋅  2024-02-29 09:14
年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底项目通过立项审批
 评论 ⋅  2024-02-02 11:33
合肥世纪金芯与湖南S公司达成战略合作，围绕SiC单晶衬底展开合作
 评论 ⋅  2023-12-22 10:44
IFWS 2023│南京大学修向前：基于HVPE的氮化镓单晶衬底设备与工艺技术
 评论 ⋅  2023-12-07 15:51
IFWS 2023│中国科学院苏州纳米所司志伟：助熔剂法生长GaN单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2023-12-07 15:07
总投资34.57亿元！新增年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2023-10-17 17:00
世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头 投资近35亿元
 评论 ⋅  2023-10-13 16:18
总投资1.2亿元，氮化镓单晶衬底项目签约落地
 评论 ⋅  2023-08-03 17:33
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
复旦大学单晶衬底生长系统采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:04
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10万片碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 17:25
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产！
 评论 ⋅  2022-09-27 10:58
苏州纳维总部大楼荣耀封顶！预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片以上
 评论 ⋅  2022-08-13 17:54
奥趋光电发布高性能、耐超高温AlN单晶衬底基AlScN压电材料新产品
 评论 ⋅  2022-07-11 08:17
宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区
 评论 ⋅  2022-05-17 09:32
丰田合成成功量产6英寸氮化镓单晶衬底
 评论 ⋅  2022-03-17 10:35
深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
 评论 ⋅  2021-10-08 10:59
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-16 11:32
CASICON 2021前瞻：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:47
河北最大第3代半导体碳化硅单晶衬底项目在涞源投产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:38
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
 评论 ⋅  2021-09-06 11:50
浙大杭州科创中心获得首批氧化镓单晶衬底
 评论 ⋅  2021-08-26 16:41
半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:15
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区
 评论 ⋅  2021-08-24 10:06
第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体完成D轮融资
第三代半导体碳化硅单晶衬底同光晶体D轮融资
 评论 ⋅  2021-05-06 16:04
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