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2022光伏逆变器排名公布:阳光电源、
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、禾望、首航等榜上有名!
中国移动5G基站集采落地
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获得最大订单
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光领域Fellow肖新华:光通信发展中面临的器件需求和挑战
搭载SiC模组!
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发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
东方材料拟21亿收购TD TECH
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深夜声明:没有任何意愿及可能
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:在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
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轮值董事长徐直军:
华为
已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化
华为
企业业务今年将加大中小企业市场投入
近海5G产业生态联盟成立 中国移动通信、
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等签约
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发布智能光伏十大趋势,SiC助力光伏系统高密高可靠发展
鸿利智汇:公司车规级LED产品已应用于
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汽车
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和OPPO签订专利交叉许可协议
美国FCC颁发禁令,禁止
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、中兴、海康威视等5家企业产品进口至美国及销售
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“超导量子芯片”专利公布
华为
正在成为碳化硅赛道最大投资者?
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哈勃投资的7家半导体公司均已上市
任正非:全球经济长期衰退,
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要把活下来作为主要纲领
华为
发布超远距高精度毫米波交通雷达,实现双向 1000 米、10 车道的超远距无盲区覆盖
全球科技巨头组建新组织:
华为
/高通/英伟达加入,苹果缺席
比亚迪投资天域半导体 后者股东含
华为
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比亚迪投资天域半导体,
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哈勃此前已入股
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发布新一代40kW直流充电模块,提升电动车车主充电体验
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哈勃参股!天岳先进SGI指数最新评分55分,净利润扭亏为盈成功实现摘“U”
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哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微,后者股东含小米
第三批
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军团成立,瞄准这几大领域
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/中科院共研成果即将亮相?3D DRAM商业化尚需时日
国产芯片持续突破,美芯已难有活路,无奈为
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定制芯片
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:对所有供应商提出碳减排要求
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新型3D DRAM成果亮相集成电路国际顶会
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存储阐述四大创新方向,引领数据存储产业发展
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