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上海积塔半导体申请半导体结构相关专利，避免因相邻膜层刻蚀选择比过大形成底切结构
 评论 ⋅  2024-09-11 14:14
立昂晶电：实现磷化铟半导体材料技术突破 获评雏鹰企业
 评论 ⋅  2024-09-10 18:23
萃锦半导体筹建碳化硅MOSFET项目 月产增至3000片
 评论 ⋅  2024-09-10 13:47
芯干线半导体项目首条生产线已投产
 评论 ⋅  2024-09-10 13:46
印度加入专注于支持半导体制造的美国国际技术安全与创新基金
 评论 ⋅  2024-09-09 18:07
商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问
 评论 ⋅  2024-09-09 16:47
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
凯世通半导体与国内集成电路上下游企业签订战略合作
 评论 ⋅  2024-09-09 13:52
总投资12亿元！池州一半导体产业园开工建设
 评论 ⋅  2024-09-09 09:15
复锦功率半导体完成A轮融资，湖北晟贤股权投资领投
 评论 ⋅  2024-09-09 09:12
半导体突发！ASML发布声明
 评论 ⋅  2024-09-09 08:56
商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问
 评论 ⋅  2024-09-09 08:46
河北同光半导体取得SiC专利，实现将源于生长区石墨件腐蚀引起的包裹物分布控制在晶体边缘
 评论 ⋅  2024-09-09 08:34
三责新材二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶
 评论 ⋅  2024-09-06 17:08
美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-09-06 15:25
三安半导体与虹安微电子战略合作，加强SiC领域合作
 评论 ⋅  2024-09-06 14:17
科友半导体荣获省科学技术一等奖
 评论 ⋅  2024-09-06 11:27
信越化学面向GaN半导体开发出大型基板
 评论 ⋅  2024-09-05 10:56
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
艾佩科半导体半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目预计10月份试生产
 评论 ⋅  2024-09-04 16:01
盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
国元证券：人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线
 评论 ⋅  2024-09-04 11:20
芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进，预计明年1月竣工
 评论 ⋅  2024-09-04 10:08
御渡半导体完成数亿元战略融资，聚焦中高端测试设备赛道
 评论 ⋅  2024-09-04 09:59
助力汽车半导体产业发展，2025 广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会与您相约“羊城”广州
 评论 ⋅  2024-09-04 09:51
签约/筹建/投产，5个半导体项目新动态！
 评论 ⋅  2024-09-04 09:18
必创科技拟收购创世威纳 加强在半导体等领域布局
 评论 ⋅  2024-09-03 18:00
总投资1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约
 评论 ⋅  2024-09-03 13:59
先导半导体激光雷达项目重磅落子天衢新区
 评论 ⋅  2024-09-02 17:36
美国ITC对特定半导体器件及其下游产品启动337调查
 评论 ⋅  2024-09-02 17:10
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