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CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
 评论 ⋅  2024-05-29 15:00
南京大学—江苏富乐德石英“半导体洗净技术研究中心”签约揭牌仪式
 评论 ⋅  2024-05-29 14:51
青岛佳恩半导体有限公司与西安电子科技大学战略合作签约
 评论 ⋅  2024-05-29 14:49
半导体全氟密封产品制造商芯密科技获战略投资
 评论 ⋅  2024-05-29 13:29
河南省委书记楼阳生调研集成电路和半导体产业
 评论 ⋅  2024-05-29 07:42
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶，8月将实现点亮投产
 评论 ⋅  2024-05-28 10:08
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基
 评论 ⋅  2024-05-28 10:00
总投资55亿，晶隆半导体外延材料产业园EPC项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-28 09:53
曾融资数千万元，浙桂半导体进行清算组备案
 评论 ⋅  2024-05-28 09:35
矽统改组射出三支箭，预计年底前完成收购山东联暻半导体
 评论 ⋅  2024-05-28 08:49
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
投资3亿元！彤程新材子公司半导体芯片抛光垫项目签约金坛
 评论 ⋅  2024-05-27 18:41
智新半导体第二条生产线预计7月批量投产
 评论 ⋅  2024-05-27 13:48
中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 12:49
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-27 08:51
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工！
 评论 ⋅  2024-05-27 08:30
机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
全球半导体竞争加速区域化重塑
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
炬光科技5亿元泛半导体制程光子项目落户合肥高新区
 评论 ⋅  2024-05-24 16:43
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
华天科技签约盘古半导体，聚焦板级封装技术 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-05-24 13:09
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工
 评论 ⋅  2024-05-24 10:57
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-05-23 16:40
台积电/通富微电等300+领军企业荟聚2024世半会暨南京国际半导体博览会,6月5-7日见!
 评论 ⋅  2024-05-23 12:00
第三代半导体市场规模持续增长，2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台
 评论 ⋅  2024-05-23 10:38
东风汽车：智新半导体第二条产线预计7月批量投产
 评论 ⋅  2024-05-22 17:16
总投资50亿元的半导体封测总部项目签约常州金坛
 评论 ⋅  2024-05-22 08:42
中科飞测于上海投资成立半导体科技公司
 评论 ⋅  2024-05-22 08:42
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