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美国这一半导体材料大厂将断供中芯南方！
 评论 ⋅  2024-02-23 14:28
武汉新芯“半导体器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-23 11:38
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-02-23 09:55
4月，武汉见！2024中国国际化合物半导体产业博览会火热报名中
 评论 ⋅  2024-02-22 18:12
晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
 评论 ⋅  2024-02-22 17:03
格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
 评论 ⋅  2024-02-22 17:01
盛拓半导体完成Pre-A+轮数千万级融资
 评论 ⋅  2024-02-22 16:35
新华锦第三代半导体碳材料产业园项目落户平度 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-02-22 10:06
第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔
 评论 ⋅  2024-02-22 09:42
产线满负荷运行！北京亦庄半导体装备企业冲刺“开门红”
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-22 09:09
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-22 09:08
新华锦：第三代半导体碳材料产业园项目落户平度
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
日媒：对华业务拉动日本半导体出口
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
总投资超100亿元，两半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-02-21 17:19
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-21 16:48
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-21 16:42
湖南大学长沙半导体技术与应用创新研究院产业化基地揭牌
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
第三代半导体外延材料的产业化应用之路
 评论 ⋅  2024-02-21 09:40
“芯粒”成半导体制造竞争焦点
 评论 ⋅  2024-02-20 17:26
美国将拨款50亿美元用于半导体研发
 评论 ⋅  2024-02-20 13:54
高塔半导体拟80亿美元在印度新建芯片工厂
 评论 ⋅  2024-02-20 13:43
迈为泛半导体装备项目开工 总投资54亿元
 评论 ⋅  2024-02-20 11:43
中机新材获过亿元A轮融资，专注国产化半导体新材料
 评论 ⋅  2024-02-20 10:12
格芯获美政府15亿美元补贴：以扩大在美半导体生产
 评论 ⋅  2024-02-20 10:06
摩根士丹利基金雷志勇：先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
 评论 ⋅  2024-02-19 17:25
牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
 评论 ⋅  2024-02-19 17:23
粤芯半导体总裁陈卫：力争今年固定资产投资40亿元以上
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
芯三代半导体、先导电子等4家公司启动A股IPO辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 14:33
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