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三星公布引领AI时代半导体技术路线图
 评论 ⋅  2024-06-14 11:05
消息称七国集团将成立半导体小组协调供应链
 评论 ⋅  2024-06-14 11:03
投资20亿欧元！德国晶圆制造商世创电子在新加坡建半导体晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:59
泰国计划加大对电动汽车芯片的投资，已成立国家半导体委员会
 评论 ⋅  2024-06-14 10:55
德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-14 10:54
东芝3年内将向功率半导体业务投资1000亿日元
 评论 ⋅  2024-06-14 10:34
总投资约百亿元！这个半导体材料产业基地落户珠海
 评论 ⋅  2024-06-14 10:32
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:08
安森美半导体将在全球裁员大约1000人
 评论 ⋅  2024-06-14 10:05
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙：碳化硅单晶衬底材料的研究进展
 评论 ⋅  2024-06-13 15:12
新微半导体“一种HEMT器件的栅极、HEMT器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-06-12 16:15
岛津制作所推出全球最高功率蓝色半导体激光光源
 评论 ⋅  2024-06-12 11:54
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
 评论 ⋅  2024-06-12 08:31
路维光电拟募资7.37亿元，将投建半导体掩膜版等项目
 评论 ⋅  2024-06-11 16:04
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示技术
 评论 ⋅  2024-06-11 16:01
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
 评论 ⋅  2024-06-11 11:28
江苏路芯半导体项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-11 09:42
富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
 评论 ⋅  2024-06-09 12:32
“国家队”重磅官宣 1.5万亿半导体投资启航
 评论 ⋅  2024-06-09 12:28
2025，6月见！2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会完美收官！
 评论 ⋅  2024-06-07 19:35
台亚半导体SiC项目进入产品量产阶段
 评论 ⋅  2024-06-07 18:07
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目新进展
 评论 ⋅  2024-06-07 17:50
赛迪半导体完成数千万元A+轮融资，韦豪创芯领投
 评论 ⋅  2024-06-07 17:46
一塔半导体完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-06-07 17:44
投资20亿元，路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-07 17:39
半导体上市公司富信科技独董因涉嫌诈骗被刑事拘留
 评论 ⋅  2024-06-07 11:50
台积电再捐40亿新台币 旨在培养高校半导体人才
 评论 ⋅  2024-06-07 09:10
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