首页 > 新闻资讯 > 搜索
西安电子科技大学马晓华团队：蹚出宽禁带半导体技术创新之路
 评论 ⋅  2024-06-27 18:28
总投资10亿元，北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工
 评论 ⋅  2024-06-27 18:26
三星电机和LG Innotek加速AI半导体基板生产
 评论 ⋅  2024-06-27 14:20
先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资
 评论 ⋅  2024-06-27 10:41
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-06-27 10:20
芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产
 评论 ⋅  2024-06-26 11:28
总投资10亿元，睿昇半导体项目预计7月投产
 评论 ⋅  2024-06-26 11:22
芯三代半导体诚邀您同聚第三代半导体技术论坛
 评论 ⋅  2024-06-26 10:55
年产60万片！傲威半导体车规级功率半导体器件项目开工
 评论 ⋅  2024-06-26 10:51
4大功率半导体项目落地湖南株洲
 评论 ⋅  2024-06-26 10:44
威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目签约浙江湖州
 评论 ⋅  2024-06-25 17:23
芯仪半导体，竣工投产！
 评论 ⋅  2024-06-25 17:16
赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区
 评论 ⋅  2024-06-25 17:04
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 13:34
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 11:48
2023年度国家科学技术奖励全名单公布，众多半导体项目获奖！
 评论 ⋅  2024-06-24 20:15
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:51
晶彩科技半导体关键材料产业化项目签约绍兴柯桥
 评论 ⋅  2024-06-23 20:47
CASICON晶体大会平行论坛4：金刚石和半导体测试技术最新进展
 评论 ⋅  2024-06-23 19:53
新一代半导体晶体技术及应用大会济南召开
 评论 ⋅  2024-06-22 18:29
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 17:59
嘉兴威伏半导体芯片测试生产基地项目签约落地浙江湖州 总投资5亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:01
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:00
高芯科谷投资入股南京国科半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 16:59
先楫半导体完成近亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-06-21 16:24
清纯半导体与悉智科技签订车载SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-21 15:57
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
新宙邦半导体新材料项目开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-06-20 17:55
CASICON晶体大会前瞻|英谷激光肖旭辉：激光助力半导体行业发展与创新
 评论 ⋅  2024-06-20 17:05
半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:21
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部