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总投资2.5亿元，昊昌微电子半导体测试封装项目
 评论 ⋅  2024-07-23 13:42
总投资5亿元！松煜科技光伏、半导体设备及零部件制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-23 13:41
半导体产业高质量发展大会在南京举办
 评论 ⋅  2024-07-23 11:17
新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
 评论 ⋅  2024-07-23 10:52
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
 评论 ⋅  2024-07-22 13:47
宏微科技：自研化合物半导体已进入客户认证阶段
 评论 ⋅  2024-07-22 09:40
商务部回应美国拟加严半导体等领域出口管制
 评论 ⋅  2024-07-22 09:36
加拿大联邦政府宣布加大对半导体产业的支持
 评论 ⋅  2024-07-22 09:33
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单
 评论 ⋅  2024-07-19 09:27
“科八条”后首单剔除3%高价！第三方半导体掩模版厂商龙图光罩招股
 评论 ⋅  2024-07-19 09:26
北科大与新紫光共同开展二维半导体材料与器件产学研合作
 评论 ⋅  2024-07-18 16:52
长电科技：预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道
 评论 ⋅  2024-07-18 10:14
高可靠性高功率半导体器件IDM项目在宜兴签约 总投资约30亿元
 评论 ⋅  2024-07-18 09:40
清纯半导体通过IATF16949汽车质量管理体系认证
 评论 ⋅  2024-07-18 09:21
国家大基金出手！半导体硅片巨头在山西太原的重磅项目获实质性进展
 评论 ⋅  2024-07-18 09:15
冠石半导体入场首台先进电子束掩模版光刻机
 评论 ⋅  2024-07-17 16:58
半导体创投迎来“大网红”，张雪峰1600万踏足VC圈始末
 评论 ⋅  2024-07-17 14:45
总投资约30亿！宜兴又签约一项功率半导体器件项目
 评论 ⋅  2024-07-17 14:39
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
长光华芯子公司拟出资1亿元增资惟清半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:43
海纳半导体硅单晶生产基地项目全面竣工！
 评论 ⋅  2024-07-16 10:35
斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:09
台积电组建专家团队，加速推进FOPLP半导体面板级封装技术
 评论 ⋅  2024-07-16 10:08
涉车规级芯片......6个半导体产业项目最新进展汇总
 评论 ⋅  2024-07-16 10:05
长光华芯全资子公司拟出资1亿元认购惟清半导体新增注册资本
 评论 ⋅  2024-07-15 17:10
广东微纳院半导体微纳加工中试平台正式通线
 评论 ⋅  2024-07-15 14:52
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
 评论 ⋅  2024-07-12 22:08
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