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第三代半导体领军！北方芯谷新建区建设在沈阳全面启动
 评论 ⋅  2024-09-13 12:48
新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台，面向广泛的数通应用
 评论 ⋅  2024-09-12 17:26
2024南昌光电博览会前瞻：半导体光电装备、材料、器件及工艺
 评论 ⋅  2024-09-12 16:11
SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备总额超400亿美元
 评论 ⋅  2024-09-12 15:26
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
 评论 ⋅  2024-09-12 10:48
新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户
 评论 ⋅  2024-09-11 20:45
华业气体一期技改项目正式投产，将有力支持泛半导体等行业
 评论 ⋅  2024-09-11 16:31
印度首个碳化硅半导体工厂正式开工 总投资62亿卢比
 评论 ⋅  2024-09-11 15:37
科友半导体认定黑龙江省第六批专精特新“小巨人”企业
 评论 ⋅  2024-09-11 14:24
上海积塔半导体申请半导体结构相关专利，避免因相邻膜层刻蚀选择比过大形成底切结构
 评论 ⋅  2024-09-11 14:14
立昂晶电：实现磷化铟半导体材料技术突破 获评雏鹰企业
 评论 ⋅  2024-09-10 18:23
萃锦半导体筹建碳化硅MOSFET项目 月产增至3000片
 评论 ⋅  2024-09-10 13:47
芯干线半导体项目首条生产线已投产
 评论 ⋅  2024-09-10 13:46
印度加入专注于支持半导体制造的美国国际技术安全与创新基金
 评论 ⋅  2024-09-09 18:07
商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问
 评论 ⋅  2024-09-09 16:47
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
凯世通半导体与国内集成电路上下游企业签订战略合作
 评论 ⋅  2024-09-09 13:52
总投资12亿元！池州一半导体产业园开工建设
 评论 ⋅  2024-09-09 09:15
复锦功率半导体完成A轮融资，湖北晟贤股权投资领投
 评论 ⋅  2024-09-09 09:12
半导体突发！ASML发布声明
 评论 ⋅  2024-09-09 08:56
商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问
 评论 ⋅  2024-09-09 08:46
河北同光半导体取得SiC专利，实现将源于生长区石墨件腐蚀引起的包裹物分布控制在晶体边缘
 评论 ⋅  2024-09-09 08:34
三责新材二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶
 评论 ⋅  2024-09-06 17:08
美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-09-06 15:25
三安半导体与虹安微电子战略合作，加强SiC领域合作
 评论 ⋅  2024-09-06 14:17
科友半导体荣获省科学技术一等奖
 评论 ⋅  2024-09-06 11:27
信越化学面向GaN半导体开发出大型基板
 评论 ⋅  2024-09-05 10:56
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
艾佩科半导体半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目预计10月份试生产
 评论 ⋅  2024-09-04 16:01
盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
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