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体工厂的计划
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合肥中车时代
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合作邀请 | 元旭
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体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
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首期规模120亿元,武汉“江城基金”聚焦泛
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体完成数亿元B轮融资,聚焦车规级芯片领域
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Lars Samuelson院士将出席第十届国际第三代
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平山秀树将出席第十届国际第三代
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体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利,减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
晶驰机电:碳化硅、金刚石、氮化铝
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体材料装备项目有望本月投产
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体“风向标”来了
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体发布新一代高压氮化镓功率器件
500万 华芯
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体VCSEL芯片的研发项目获批立项
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体创新发展交流会
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体芯片封测基地及总部项目签约
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