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大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案

合美半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

连科半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

乾晶半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

远山半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

沉积半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

第四届车用半导体创新合作峰会日程公布 |IFWS 2024

15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工

华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地

泰兴至美半导体科技产业园建设项目正式奠基

湖南三安半导体申请功率器件专利，可提高钝化层在外围区域的附着力

北京量子院徐洪起团队在半导体耦合多量子点器件研究中取得进展

广东巨风半导体取得IGBT模块专利，提高模块性能

广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定

秋水半导体获数千万元天使+轮投资全球首创无损Micro-LED芯片

日本华为高级首席专家滨田公守将出席2024国际第三代半导体论坛并做大会报告 |IFWS 2024前瞻

大族半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

芯三代半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

美图半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

镓谷半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

北方华创“工艺气体喷嘴及半导体工艺腔室”专利公布

总投资35.8亿元！第三代半导体产业发展大会上集中签约14个项目

西安电子科技大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻

华润微总裁李虹将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻

联合微电子中心取得一种半导体器件专利，提升半导体器件性能

芯导电子“一种静电防护结构及制备方法、半导体器件及制备方法”专利公布

沈波教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻

投资18.66亿元！年产612吨半导体级硅烷特气项目开工

高芯众科半导体关键零部件研发生产基地项目签约

总投资2.6亿！烟台一半导体项目，封顶大吉

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