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长电科技：预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道
 评论 ⋅  2024-07-18 10:14
高可靠性高功率半导体器件IDM项目在宜兴签约 总投资约30亿元
 评论 ⋅  2024-07-18 09:40
清纯半导体通过IATF16949汽车质量管理体系认证
 评论 ⋅  2024-07-18 09:21
国家大基金出手！半导体硅片巨头在山西太原的重磅项目获实质性进展
 评论 ⋅  2024-07-18 09:15
冠石半导体入场首台先进电子束掩模版光刻机
 评论 ⋅  2024-07-17 16:58
半导体创投迎来“大网红”，张雪峰1600万踏足VC圈始末
 评论 ⋅  2024-07-17 14:45
总投资约30亿！宜兴又签约一项功率半导体器件项目
 评论 ⋅  2024-07-17 14:39
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
长光华芯子公司拟出资1亿元增资惟清半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:43
海纳半导体硅单晶生产基地项目全面竣工！
 评论 ⋅  2024-07-16 10:35
斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:09
台积电组建专家团队，加速推进FOPLP半导体面板级封装技术
 评论 ⋅  2024-07-16 10:08
涉车规级芯片......6个半导体产业项目最新进展汇总
 评论 ⋅  2024-07-16 10:05
长光华芯全资子公司拟出资1亿元认购惟清半导体新增注册资本
 评论 ⋅  2024-07-15 17:10
广东微纳院半导体微纳加工中试平台正式通线
 评论 ⋅  2024-07-15 14:52
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
 评论 ⋅  2024-07-12 22:08
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目签约
 评论 ⋅  2024-07-12 21:30
安彩半导体年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品项目顺利投产
 评论 ⋅  2024-07-12 21:29
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式举行
 评论 ⋅  2024-07-12 17:39
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
紫光集团更名为“新紫光集团” 成立新紫光半导体等公司
 评论 ⋅  2024-07-12 11:22
长盈精密获深圳市科技奖励，产品进入头部半导体企业供应链
 评论 ⋅  2024-07-12 09:47
佛山一半导体中试平台，正式通线
 评论 ⋅  2024-07-11 22:08
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目竣工
 评论 ⋅  2024-07-11 20:16
总投资1.5亿元，诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-07-11 18:11
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
容泰半导体二期项目竣工投产 总投资7.8亿元
 评论 ⋅  2024-07-11 15:23
机构：全球半导体销售额将在2030年破万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-11 11:54
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