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江丰同芯半导体材料项目签约落地前洲
 评论 ⋅  2024-12-30 13:40
英诺赛科上市！港股“第三代半导体”第一股！
 评论 ⋅  2024-12-30 11:46
粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线
 评论 ⋅  2024-12-30 08:35
杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管
 评论 ⋅  2024-12-30 07:45
株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目正式开工
 评论 ⋅  2024-12-27 20:09
总投资20亿元，新能源电力电子半导体产业园项目签约
 评论 ⋅  2024-12-27 20:05
中硅高科1000吨/年半导体用硅烷项目正式投产！
 评论 ⋅  2024-12-27 16:33
中芯微电子半导体二期项目预计年底试运营，明年6月投产
 评论 ⋅  2024-12-27 16:26
铭方半导体 SiC芯片项目建设加速
 评论 ⋅  2024-12-27 16:21
株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目开工
 评论 ⋅  2024-12-27 16:10
成都士兰半导体申请半导体外延结构及其制备方法专利，降低外延自掺杂效应
 评论 ⋅  2024-12-27 15:49
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利，实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
 评论 ⋅  2024-12-27 14:54
功率半导体器件研发商中微创芯完成近亿元Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2024-12-27 14:39
中国半导体行业并购热潮：下半年31起并购大事件
 评论 ⋅  2024-12-27 08:20
无锡锟芯半导体取得一种IGBT的驱动装置专利，实现IGBT本体的快速装拆
 评论 ⋅  2024-12-26 17:00
安徽格恩半导体申请GaN基化合物半导体激光元件专利，提升光束质量因子
 评论 ⋅  2024-12-26 15:08
厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心签约揭牌
 评论 ⋅  2024-12-26 12:02
广州华瑞升阳申请宽禁带半导体器件专利，降低宽禁带半导体器件导通损耗和栅介质层击穿风险
 评论 ⋅  2024-12-26 09:56
华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
 评论 ⋅  2024-12-25 15:01
科瑞半导体 “抢跑”第三代半导体封测市场
 评论 ⋅  2024-12-25 13:44
星曜半导体晶圆产线投产，总投资 7.5 亿元
 评论 ⋅  2024-12-25 09:27
8个半导体项目，总投资超100亿元！温州首家晶圆厂投产！
 评论 ⋅  2024-12-25 08:35
2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
 评论 ⋅  2024-12-25 08:26
一代鞋王跨界半导体，奥康国际筹划增发收购联和存储科技
 评论 ⋅  2024-12-25 08:17
现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
 评论 ⋅  2024-12-25 08:16
纳维达斯半导体申请 GaN 半桥电路等专利，提升电路性能
 评论 ⋅  2024-12-24 15:54
总投资7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
 评论 ⋅  2024-12-24 15:10
总投资10亿元，民翔半导体存储项目一期投产！
 评论 ⋅  2024-12-24 15:08
天域半导体向港交所递交上市申请
 评论 ⋅  2024-12-24 08:33
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-12-23 16:36
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