首页 > 新闻资讯 > 搜索
奥松半导体8吋MEMS特色芯片IDM项目开工 总投资35亿元
 评论 ⋅  2023-07-03 11:06
亚笙半导体、广楚科技智能传感器等项目集中开工
 评论 ⋅  2023-07-03 09:50
荷兰宣布半导体出口管制新规
 评论 ⋅  2023-07-03 09:11
聚焦“强链补链” 大基金二期加码投资 半导体产业链加快自立自强
 评论 ⋅  2023-07-03 09:10
半导体市场预计2024年复苏 业界热议“再全球化”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:05
元芯半导体完成数千万元天使+轮融资
 评论 ⋅  2023-07-03 08:54
荷兰宣布实施半导体出口管制，中方回应！
 评论 ⋅  2023-06-30 21:46
涉及存储、设备等领域，国内又一批半导体产业项目上马
 评论 ⋅  2023-06-30 11:55
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 10:14
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%
 评论 ⋅  2023-06-29 13:19
新记录！长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最
 评论 ⋅  2023-06-28 09:00
志橙半导体创业板IPO获受理
 评论 ⋅  2023-06-27 17:39
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张
 评论 ⋅  2023-06-27 15:20
长飞先进拟60亿元建第三代半导体功率器件项目
 评论 ⋅  2023-06-27 14:24
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线
 评论 ⋅  2023-06-27 11:06
长飞光纤：子公司拟60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目
 评论 ⋅  2023-06-27 10:53
长飞光纤子公司拟60亿元投建第三代半导体功率器件生产项目
 评论 ⋅  2023-06-27 08:23
2023世界半导体大会新闻发布会在北京召开
 评论 ⋅  2023-06-27 08:00
SK Siltron将获得美国半导体补贴
 评论 ⋅  2023-06-26 16:19
日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
日本与荷兰签半导体合作备忘录
 评论 ⋅  2023-06-26 13:59
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机
 评论 ⋅  2023-06-26 11:56
捷捷微电15.8亿新设子公司 含半导体分立器件制造业务
 评论 ⋅  2023-06-26 09:56
复旦大学研究员雷光寅受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:46
中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:44
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
美国、印度首次达成半导体合作协议
 评论 ⋅  2023-06-25 11:12
积塔半导体12英寸产线顺利通线
 评论 ⋅  2023-06-25 10:38
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部