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电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
 评论 ⋅  2024-10-30 12:02
SSLCHINA 2024前瞻：氮化物半导体固态紫外技术及应用分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-30 11:36
北方华创“工艺配方的管理控制方法、装置及半导体设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:34
总投资10亿！力瑞信半导体项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:21
芯辰半导体年产8000万颗光芯片项目投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:20
总投资8亿元 棘洪滩育豪半导体智能装备制造项目全面启航
 评论 ⋅  2024-10-29 18:11
合肥晶合集成电路申请一种半导体器件的制作方法专利，能够提高半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-10-29 18:00
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利，可实现自由设计倒角形状
 评论 ⋅  2024-10-29 11:35
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利，抛光效率高
 评论 ⋅  2024-10-29 11:28
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
 评论 ⋅  2024-10-29 11:19
深科达：拟收购深科达半导体少数股东所持40%的股权
 评论 ⋅  2024-10-29 09:03
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
 评论 ⋅  2024-10-28 19:35
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
 评论 ⋅  2024-10-28 17:37
总投资10亿元，普创先进半导体产业园项目在东莞竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-28 17:03
打造新材料产业核心集聚区，武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
 评论 ⋅  2024-10-28 09:37
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)2英寸氧化镓单晶
 评论 ⋅  2024-10-27 22:32
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机
 评论 ⋅  2024-10-25 17:09
北方华创“一种进气管的清洗方法及半导体工艺设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-25 10:54
纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶
 评论 ⋅  2024-10-24 17:07
亨科半导体超纯流体配件项目开工建设！
 评论 ⋅  2024-10-24 14:43
Wolfspeed搁置在德国建半导体工厂的计划
 评论 ⋅  2024-10-24 10:31
育豪半导体智能装备制造项目开工建设
 评论 ⋅  2024-10-24 09:51
合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工
 评论 ⋅  2024-10-24 09:49
富特科技：已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用，且应用技术已相对成熟
 评论 ⋅  2024-10-24 09:24
投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
 评论 ⋅  2024-10-24 09:19
中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
大熊金刚石设备公司筹集40亿日元建设福岛金刚石半导体工厂
 评论 ⋅  2024-10-23 14:31
合作邀请 | 元旭半导体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-23 09:33
6个半导体项目新进展，签约、开工、封顶、投产....
 评论 ⋅  2024-10-23 09:26
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