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厦门启动建设
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产业基地等8个特色产业园区
武汉发展六大未来产业,涉及先进
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等,重点依托光谷等区域争创国家未来产业先导区
博众精工:
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创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内
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2.5D/3D封装设备关键平台
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及
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功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
艾锐光电化合物
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平台项目二期主体厂房顺利封顶
多家碳化硅
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相关厂商公布业绩,谁最赚钱?
立研
半导体
常州产业基地封顶
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半导体
新材料研发及测试生产基地建设项目预计四季度投产!
睿昇
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年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工
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总部项目落户无锡高新区 投资超2亿元
外交部回应美国计划进一步打压中国
半导体
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比亚迪投资芯源新材料,助力
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封装材料创新
香港首个第三代
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氮化镓外延工艺研发中心将成立
香港将建设首条第三代
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氮化镓晶圆生产线 目标2027年产能1万片
华光光电申请一种大功率
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激光器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
中航红外新一代化合物
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研制基地项目启动生产线调试
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海口封测基地试产通线,董事长黄泽军回应传闻!
在美起诉
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巨头,这家中国芯片公司什么来头?
诚邀参观elexcon2024
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展: AI触发
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制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花
北京芯合
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碳化硅新品发布
2030年,全球
半导体
销售额有望达到1万亿美元
德高化成第三代
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GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
芯联集成“
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器件的制备方法及
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器件”专利获授权
全球SiC和GaN功率
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市场2034年将增至110.8亿美元
SEMiBAY/湾芯展| 800+展商齐聚化合物
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技术暨应用展览会,10月16-18日深圳见!
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前道量测设备商优睿谱完成新一轮数千万元融资
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,过热了!
超200亿!中国
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完成47起并购
【紧急通知】2024白石山第三代
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产业发展大会延期召开
日本升级
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出口管制 9月8日实施
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