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意瑞半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2021-05-11 17:33
日本将制定半导体国家战略！
 评论 ⋅  2021-05-11 17:21
扬杰科技：第三代半导体已经实现批量销售
 评论 ⋅  2021-05-11 17:15
【公司动态】Cree、英飞凌、意法半导体、安森美、X-fab、新微化合物半导体、东微电子等新动态
 评论 ⋅  2021-05-11 17:01
完成上市辅导 东微半导体即将闯关科创板
 评论 ⋅  2021-05-11 16:53
三星发力第三代半导体
 评论 ⋅  2021-05-11 16:23
倒计时！集合“产学研用资”优质资源，聚焦第三半导体、Mini/Micro-LED及创新项目......
 评论 ⋅  2021-05-11 16:15
A股半导体公司年度政府补助排行榜：119家合计149亿元 前10家占比近七成
 评论 ⋅  2021-05-11 15:10
美商务部计划下周举行半导体峰会，台积电、三星电子等企业受邀
 评论 ⋅  2021-05-11 11:05
三期投资拟80.5亿！新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶
 评论 ⋅  2021-05-11 09:33
【公司动态】中环股份、稳懋、联华电子、英飞凌、联仕新材料、歌尔微电子、新微半导体、丰田、索尼等新动态
 评论 ⋅  2021-05-10 17:43
丰田高管：半导体采购将于明年恢复正常 不会对生产造成影响
 评论 ⋅  2021-05-10 15:11
美国拟千亿美元投入半导体等基础科研 增设白宫首席制造官
 评论 ⋅  2021-05-10 10:30
中金公司：缺芯和半导体行业高景气度可能仍将持续
 评论 ⋅  2021-05-10 10:17
IDC：2021年全球半导体营收预计激增12.5% 达到5220亿美元
 评论 ⋅  2021-05-10 10:17
下月开幕！2021世界半导体大会新闻发布会在京召开
 评论 ⋅  2021-05-10 09:58
纳微半导体（Navitas）宣布即将上市， 估值10.4亿美元
 评论 ⋅  2021-05-08 17:49
山东加码集成电路技术攻关，济南国资已注入富能半导体近23亿
山东集成电路技术攻关济南国资
 评论 ⋅  2021-05-07 13:53
纳微半导体据悉已与Live Oak的特殊目的收购公司(SPAC)达成合并上市协议
氮化镓芯片制造商纳微半导体LiveOak收购公司SPAC合并上市
 评论 ⋅  2021-05-07 12:44
收购安世协同效应凸显 闻泰科技2020年净利增长93％
闻泰科技年报一季报安世半导体
 评论 ⋅  2021-05-07 11:21
华芯晶元第三代半导体项目落户青岛高新区，建成后可年产33万片衬底晶圆
 评论 ⋅  2021-05-07 11:10
研究机构预计三星电子Q2将再次取代英特尔 成全球第一大半导体厂商
 评论 ⋅  2021-05-07 09:42
深国资半导体领域再下一城！深重投并购方正微电子
 评论 ⋅  2021-05-07 09:38
半导体物理学家建议：破解“卡脖子”难题，要多培养工科博士和工匠，一定要自主地生产！
半导体物理学家中科院院士夏建白芯片
 评论 ⋅  2021-05-07 09:27
第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体完成D轮融资
第三代半导体碳化硅单晶衬底同光晶体D轮融资
 评论 ⋅  2021-05-06 16:04
苏州芯慧联半导体科技获A轮融资
苏州芯慧联半导体科技A轮融资
 评论 ⋅  2021-05-06 15:49
芯元基宣布完成逾1亿元B轮融资
上海芯元基半导体芯元基B轮融资
 评论 ⋅  2021-05-06 15:48
鸿海、国巨宣布将携手成立合资公司国瀚半导体
鸿海国巨合资公司国瀚半导体
 评论 ⋅  2021-05-06 15:18
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
鸿海、国巨成立合资公司”国瀚半导体“，发力小 IC 市场
 评论 ⋅  2021-05-06 10:23
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