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总投资12亿！晶益通半导体项目封顶
 评论 ⋅  2024-12-23 16:35
3亿元！又一半导体项目正式签约！
 评论 ⋅  2024-12-23 16:29
广东中图半导体申请高一致性图形化衬底制备方法专利，解决图形化衬底均一性降低问题
 评论 ⋅  2024-12-23 15:14
万国半导体申请用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二极管专利，保护功率晶体管免受高电压 ESD 事件影响
 评论 ⋅  2024-12-23 15:02
总投资3亿元！合肥新站高新区新增一半导体项目，明年开工建设
 评论 ⋅  2024-12-23 11:11
苏州立琻半导体申请p型AlGaN材料及其制备等专利，提高了p型AlGaN材料的空穴浓度
 评论 ⋅  2024-12-20 15:51
3.5亿！一半导体项目在皖开工
 评论 ⋅  2024-12-20 14:31
总投资1.2亿 湖州奕富半导体研磨装备国产化项目签约，
 评论 ⋅  2024-12-20 11:13
玻色量子、希姆半导体等签约入驻电子城南京未来产业创新基地
 评论 ⋅  2024-12-20 10:21
欧盟批准意大利13亿欧元补贴 助力Silicon Box建设先进半导体封装厂
 评论 ⋅  2024-12-20 10:15
上海积塔半导体申请检测晶圆位置的专利，能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行
 评论 ⋅  2024-12-19 17:36
杭州芯迈半导体技术申请一种功率开关器件专利，提高了器件的功率密度
 评论 ⋅  2024-12-19 15:58
上海积塔半导体申请碳化硅晶体管结构及其制备方法专利，有效降低器件VFSD
 评论 ⋅  2024-12-19 14:48
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力
 评论 ⋅  2024-12-19 13:37
总投资5亿！湖南一半导体封装测试项目，开工
 评论 ⋅  2024-12-19 11:53
日本政府为电装-富士电机联合的SiC功率半导体计划投资705亿日元
 评论 ⋅  2024-12-19 11:52
华索科技半导体研磨装备项目签约南浔
 评论 ⋅  2024-12-19 11:51
投资20亿！路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台入厂
 评论 ⋅  2024-12-19 09:55
英诺赛科今起招股，引入意法半导体、江苏国资基金等为基石投资，12月30日香港挂牌上市
 评论 ⋅  2024-12-18 16:49
CSA半导体激光器专业委员会正式成立，并成功召开第一届一次会议
 评论 ⋅  2024-12-18 15:37
金信新材料芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 11:51
重要进展！这6个半导体项目签约、开工、投产！
 评论 ⋅  2024-12-18 11:12
总投资300亿元，三安意法半导体项目计划明年通线
 评论 ⋅  2024-12-18 09:14
路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台成功搬入
 评论 ⋅  2024-12-17 18:22
观胜半导体生产基地，动工！
 评论 ⋅  2024-12-16 18:47
突破极限：化合物半导体与EDA的协同进化之路
 评论 ⋅  2024-12-16 17:37
北京顺义第三代半导体项目（二期）封顶 6.3亿
 评论 ⋅  2024-12-12 18:03
雷诺与意法半导体签署碳化硅长期供应协议
 评论 ⋅  2024-12-12 17:44
镓和半导体李山： 氧化镓PECVD外延生长及光电信息感知器件研究
 评论 ⋅  2024-12-12 15:51
深耕半导体装备“卡脖子”领域 先锋精科迎来上市时刻
 评论 ⋅  2024-12-12 14:27
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