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半导体芯片
研发商茂睿芯完成新一轮融资
平煤神马集团碳化硅
半导体芯片
材料成功下线
外媒:三星预计 2023 年
半导体芯片
营业利润将减半
浙江金连接
半导体芯片
测试探针零件制造项目封顶,总投资3.6亿元
港府:发展
半导体芯片
并非走他人老路,第三代氮化镓芯片是全球新趋势
劲拓股份:公司目前有
半导体芯片
封装炉、Wafer Bumping焊接设备等,销售正常
西安第三代化合物
半导体芯片
与器件产业化项目落户 总投资116亿元
清溢光电:正在推进180nm
半导体芯片
用掩膜版的客户测试认证
三星电子:计划着手开发相关
半导体芯片
三星将建新
半导体芯片
研究中心 2028年前投入20万亿韩元
联盛化学:公司募投项目有
半导体芯片
应用的产品布局
最新报告:全球
半导体芯片
短缺情况或在2022 年下半年得到缓解
武汉理工大学
半导体芯片
封装和测试成套系统中标公告
3月全球
半导体芯片
交付等待时间创历史新高
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率
半导体芯片
研发
正定12英寸特色工艺
半导体芯片
项目签约
正定12英寸特色工艺
半导体芯片
项目签约,将建成华北地区首个12英寸功率半导体生产线
功率
半导体芯片
IDM企业里阳半导体完成数亿元首轮融资
沪电股份:暂缓新建应用于
半导体芯片
测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
中环股份披露:硅棒全部为自有产能生产,半导体硅片生产、功率
半导体芯片
等项目最新进展
芯微电子IPO申请获受理 拟募资5.5亿元 加码功率
半导体芯片
加码功率
半导体芯片
,这家半导体公司IPO申请获受理
频岢微董事长董元旦:提升射频
半导体芯片
竞争力 助力电子信息产业发展
济南比亚迪8英寸车规级功率
半导体芯片
项目已投入生产
山东首个8英寸车规级功率
半导体芯片
项目通线投产
聚焦高端功率
半导体芯片
,苏州固锝拟1亿元设立全资子公司
闻泰科技与清华大学成立工业与车规
半导体芯片
联合研究中心
高通CEO:全球
半导体芯片
短缺明年有望缓解
英飞凌 300 毫米薄晶圆功率
半导体芯片
工厂运营
英飞凌300毫米薄晶圆功率
半导体芯片
工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂
英飞凌
300毫米
薄晶圆
功率半导体
芯片工厂
启动运营
汽车领域
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