首页 > 新闻资讯 > 搜索
成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约落地邛崃市
 评论 ⋅  2023-03-27 16:43
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
日本决定解除限制向韩出口三种关键半导体材料的措施
 评论 ⋅  2023-03-17 10:41
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水（PCW）设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-13 15:45
光刻胶、电子特气…关于半导体材料领域，两会代表关注这些问题
 评论 ⋅  2023-03-08 10:07
美国研究团队：它或是最好的半导体材料
 评论 ⋅  2023-02-28 15:02
IFWS：超宽禁带半导体材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 11:53
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-29 13:33
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-30 09:46
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
华特气体6.46亿元募资项目提交注册，将用于年产1764吨半导体材料建设项目
 评论 ⋅  2022-12-06 10:41
机构：欧洲掀起半导体设厂风潮，当地半导体材料供应或将吃紧
 评论 ⋅  2022-11-29 14:26
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室顺利通过验收
 评论 ⋅  2022-11-14 21:18
汉京半导体材料完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入等
 评论 ⋅  2022-11-02 14:37
东莞证券：SiC有望成为最具前景的半导体材料之一
 评论 ⋅  2022-10-27 19:05
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续放量
 评论 ⋅  2022-10-26 10:48
林兰英：被称为中国半导体材料之母
 评论 ⋅  2022-10-26 10:32
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件进展
 评论 ⋅  2022-10-11 16:54
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-09-29 14:26
烁科晶体：奔跑在碳化硅半导体材料创新前沿
 评论 ⋅  2022-09-16 14:52
东尼电子：年产12万片碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
 评论 ⋅  2022-09-14 16:34
SEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9％至698亿美元
 评论 ⋅  2022-09-08 16:55
SEMI：2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-09-07 18:09
第三代半导体材料及装备发展探讨
 评论 ⋅  2022-09-07 18:04
东莞发布“发展半导体及集成电路产业集群”三年行动，建第三代半导体材料及应用创新基地
 评论 ⋅  2022-09-06 13:49
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，将提升在第三代半导体材料端的竞争力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:20
TCL 科技设立合伙企业 投资半导体材料等领域
 评论 ⋅  2022-08-31 18:01
TCL科技发布半年报，进一步聚焦半导体材料等业务
 评论 ⋅  2022-08-29 16:46
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部