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韩国埃珀特功率
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研磨及封测项目落户临港
英飞凌最大碳化硅功率
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厂在马来西亚启用
新紫光、北科大签约,共建8英寸二维
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制造与集成创新中心等
新突破︱镓仁
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级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
桑德斯微电子(SMC)大功率
半导体晶圆
项目通线,年产约150万片
基尔彼
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衬底制造项目签约南通
基尔彼
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衬底制造项目签约南通市北高新区 总投资约5亿元
鸿瑞绅
半导体晶圆
厂正式通线
SEMI:全球
半导体晶圆
厂产能预计2024年增长6%
投资20亿欧元!德国晶圆制造商世创电子在新加坡建
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工厂
机构预测:2024年功率
半导体晶圆
市场规模将同比增长23.4%
宁夏石嘴山一
半导体晶圆
芯片项目开工建设 总投资15.2亿元
投资15.2亿元,年产60万片新能源
半导体晶圆
芯片智造孵化园项目开工
北一
半导体晶圆
工厂项目正式开工 总投资20亿元
牡丹江首家晶圆厂即将诞生 填补黑龙江功率
半导体晶圆
制造产业空白
迈为股份
半导体晶圆
研抛一体设备成功交付华天科技
迈为股份
半导体
晶圆
研抛
设备
华天科技
半导体晶圆
键合设备厂商芯睿科技完成过亿元B轮融资
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率
半导体晶圆
厂
重要成果!中国团队成功实现12英寸二维
半导体晶圆
批量制备技术!
半导体晶圆
传输自动化设备厂商泓浒半导体完成数亿元A+轮融资
广芯微高端特色工艺功率
半导体晶圆
代工项目实现投产通线
华润微电子重庆12英寸功率
半导体晶圆
制造生产线实现通线
浙江果纳
半导体晶圆
传输设备及相关零部件新建项目奠基
鼎泰匠芯12英寸车规级功率
半导体晶圆
制造中心首台ASML光刻机搬入
SEMI:2025年全球300mm
半导体晶圆
厂产能将创新高
总投资60亿元!第三代化合物
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项目签约落户浙江嘉善
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项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工
富士康汽车芯片和第三代
半导体晶圆
厂,预计2023年投产
德州仪器全新 12 英寸
半导体晶圆
制造基地正式破土动工
台媒:
半导体晶圆
代工成熟制程报价暂停上涨
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