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华润微：在第三代半导体器件领域取得产业化显著突破
 评论 ⋅  2022-05-13 14:22
延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-05-13 13:32
宏微科技二期项目开工 将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产能力
 评论 ⋅  2022-05-13 09:20
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局
 评论 ⋅  2022-05-11 11:30
直播回放： 关于半导体器件良率提升及失效分析，这里有一份干货分享
 评论 ⋅  2022-05-07 14:40
如何快速有效的提升功率半导体器件良率，并对失效进行关键性分析
 评论 ⋅  2022-05-05 17:18
功率半导体器件和集成电路国际会议（ISPSD 2022）将于5月在加拿大召开
 评论 ⋅  2022-04-27 11:20
网络分析仪与高功率半导体器件分析仪等设备采购（GZSW22156HG1090）采购更正公告（第一次）
 评论 ⋅  2022-04-19 11:39
华中科技大学半导体器件特性分析仪采购项目中标结果公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:50
首轮融资数亿元，又一家功率半导体器件厂商获资本青睐
 评论 ⋅  2022-03-30 09:52
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-03-25 19:16
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 13:51
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 10:52
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
捷捷微电南通功率半导体器件项目计划今年二季度末或三季度试产
 评论 ⋅  2022-02-16 11:30
A*STAR微电子研究所和SOITEC合作开发200毫米低成本碳化硅半导体器件
 评论 ⋅  2022-01-17 15:50
银河微电发行5亿元可转债，加码布局车规级半导体器件产业化项目
 评论 ⋅  2022-01-04 15:00
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
 评论 ⋅  2021-10-08 11:00
深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
 评论 ⋅  2021-10-08 10:59
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
功率半导体器件企业时代电气上市
 评论 ⋅  2021-09-07 09:32
芯微电子二期项目开工 可年产3.5亿只功率半导体器件
 评论 ⋅  2021-08-31 09:43
美迪凯拟投资10亿元建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目
 评论 ⋅  2021-08-30 14:15
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-08-06 16:18
宽禁带半导体：一场能源转换链中的革命
碳化硅氮化镓宽禁带第三代半导体物理高压高频高功率半导体器件
 评论 ⋅  2021-07-30 09:30
比亚迪半导体拟公开发行股票：年净利润仅0.32亿，半导体器件与国际领先水平有差距
 评论 ⋅  2021-06-07 15:06
天津赛米卡尔张紫辉：半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用
天津赛米卡尔创始人河北工业大学张紫辉半导体仿真技术第三代半导体器件
 评论 ⋅  2021-04-26 17:18
CASA秘书长于坤山：功率半导体器件技术发展现状与前景展望
 评论 ⋅  2021-04-23 16:13
IC Insights：2021年半导体器件出货量将突破1万亿，创历史新高|出货量
 评论 ⋅  2021-04-07 11:33
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