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美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis：碳化硅功率半导体器件技术
 评论 ⋅  2023-05-29 10:02
2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开
 评论 ⋅  2023-05-28 22:47
中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2023-05-27 14:01
河北省公安厅海防管理总队沧州支队5G融合终端设备采购项目询价公告
 评论 ⋅  2023-05-22 14:12
科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
 评论 ⋅  2023-05-19 17:52
半导体设备厂商晶阳机电开启北交所上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-19 17:34
北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
 评论 ⋅  2023-05-09 15:45
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授：GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
 评论 ⋅  2023-05-08 10:30
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
 评论 ⋅  2023-05-03 16:30
北京邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:40
北大集成电路学院黄芊芊获中国青年女科学家奖
 评论 ⋅  2023-04-25 14:48
北京推动建立集成电路专利池并实现累计近2.2万件专利入池
 评论 ⋅  2023-04-25 14:40
北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速突破
 评论 ⋅  2023-04-14 09:46
2023年北京市集成电路和软件企业可申报享受所得税优惠政策 5月31日截止
 评论 ⋅  2023-04-13 16:27
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆下线
 评论 ⋅  2023-04-12 11:58
2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项发布
 评论 ⋅  2023-04-07 17:11
河北同光8英寸导电型碳化硅晶体样品已出炉，预计年底小批量生产
 评论 ⋅  2023-04-07 14:29
北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
 评论 ⋅  2023-04-06 08:50
北京经开区设产业升级股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
 评论 ⋅  2023-04-03 18:12
双突破！北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机，新签合同总额突破3.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:02
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代芯力量
 评论 ⋅  2023-03-30 18:04
北科大“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设
 评论 ⋅  2023-03-30 11:30
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
泰科天润北京总部项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-03-28 18:16
南京市与北京大学、东南大学签署合作协议，聚焦集成电路等领域
 评论 ⋅  2023-03-22 16:24
中北大学获批启动“第三代半导体专精特新产业学院”建设
 评论 ⋅  2023-03-22 15:23
湖北拟用3年“倍增”5G基站
 评论 ⋅  2023-03-22 14:56
北京理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-16 14:49
中建钢构（北方）中标天津中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目
 评论 ⋅  2023-03-14 11:15
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