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出资额25亿
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京集成电路装备产投并购二期基金成立
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总投资290亿!京东方
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同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利,实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
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京智慧能源研究院SiC外延片公开招标采购项目公开招标公告
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京集成电路装备产业投资并购二期基金
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京顺义第三代半导体项目(二期)封顶 6.3亿
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京 9.26亿元6英寸功率半导体扩建项目验收
超芯星入驻江
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新区集成电路基地,全面开启8英寸碳化硅单晶衬底量产
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方华创:被美国列入“实体清单”不会对公司业务产生实质性影响
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京大学沈波教授:基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件——IFWS&SSLCHINA2024
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京量子院徐洪起团队在半导体耦合多量子点器件研究中取得进展
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方华创邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
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方华创“工艺气体喷嘴及半导体工艺腔室”专利公布
国内半导体测试龙头企业
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方研发中心项目在西青经开区正式投入运营
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一半导体6英寸晶圆厂封顶
天津伟测半导体
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方研发中心项目在西青经开区正式投入运营
电子工艺装备收入增长,
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方华创前三季度营收同比增加39.51%
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:推动新一代信息技术产业高质量发展
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方华创“工艺配方的管理控制方法、装置及半导体设备”专利公布
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方华创“一种进气管的清洗方法及半导体工艺设备”专利公布
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6只光电子信息产业基金落地
张
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县8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设稳步推进中
Wolfspeed获得7.5亿美元用于
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卡罗来纳州工厂建设
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