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北
京集成电路产业基金成立,出资额85亿元
长盈精密接待
北
美人形机器人公司F客户高层到访
总投资21亿元,湖
北
安芯美半导体封装测试项目试投产
河
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博威集成电路取得集成 SBD 的碳化硅 MOSFET 器件及其制备方法专利
河
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同光半导体取得超高真空碳化硅原料合成炉系统专利
北
方华创“碳化硅晶体生长装置”专利公布
北
京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
最高奖励1000万元!湖
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北
京芯合半导体碳化硅新品发布
新紫光、
北
科大签约,共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
北
京上半年集成电路产量同比增长13.2%
《人民日报》:湖
北
武汉深化科技体制改革,建设具有全国影响力的科技创新中心
北
科大与新紫光共同开展二维半导体材料与器件产学研合作
北
京经开区设立人才创业投资基金 首期规模2.01亿元
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通市
北
高新区 总投资约5亿元
北
方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工 总投资50亿元
总投资50亿元,
北
方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
北
京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利,能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
北
京将提升智慧能源供应保障能力 推进大功率充电设施建设
北
一半导体功率器件项目在江苏盐城开工 总投资10亿元
总投资10亿元,
北
一半导体功率器件项目在江苏盐城开工
湖
北
省基石中小发展创业投资基金落地武汉 总规模达15亿元
北
京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
半导体IC封装材料项目签约落户南通市
北
高新区
CASICON晶体大会前瞻|
北
京化工大学张纪才:(11-22)AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
又一车规级芯片联合实验室落地
北
京!
CASICON晶体大会前瞻|
北
京中电科电子装备刘国敬:先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
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北
首支量子产业基金正式发布 首期规模1亿元
投资超130亿独角兽昆仑芯
北
京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片
北
极雄芯宣布完成新一轮融资,引入云晖资本
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